推薦突破傳統局限！聯茂電子改質中空二氧化硅微球賦能高頻電子

中國粉體網訊 近日，聯茂電子股份有限公司公開一項名為“改質中空微球的制造方法”的發明專利，針對高頻傳輸對介電基材低介電常數、低介電損耗的需求，推出創新解決方案，有望解決現有中空微球在相容性與電氣性能上的技術瓶頸。突破傳統填料[更多]