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電路封裝新材料擁有自主技術


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國家“863”計劃超大規模集成電路配套材料重大專項檢查組,日前對中科院化學所“ULSI電路封裝用聚酰亞胺制備技術研究”項目進行
了中期檢查。專家組考察了相關實驗室和北京昌平塑封料生產基地,對項目取得的成果給予了高度評價。

  該超大規模集成電路配套材料重大專項是國家“十五”期間為加速我國微電子工業的發展而制定的重要研究計劃之一。承擔研究任務的化學所高技術材料研究室經過不懈努力,在不到半年的時間內就掌握了0.10~0.13μmULSI芯片封裝的聚酰亞胺專用樹脂和環氧封裝料的實驗室制備技術,并申報了4項國家發明專利,形成了具有自主知識產權的材料制備技術。
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