幾名英特爾的工程師在展示會上表示，芯片制造商們將會繼續按照摩爾定律繼續發展幾年，但是工程師將會大規模的改進其設計和產品的部件。其中最重大的改進便是最終取代芯片的硅導體-這個構造整個科技領域的基本部件。在2014年之前，碳納米管或硅納米線會取代硅成為芯片的主要構成。到2020年之前，還會有更多激進的改進。

    英特爾的技術主管Paolo Gargini說，“到2010年之前，我們應該會對這個讓我們超越CMOS的裝置有一個更加清楚地認識”。

    CMOS（complementary metal oxide semiconductor,即輔助氧化金屬半導體）是硅導體的技術基礎。在對未來輪廓描述中，英特爾抓住了整個行業所共同面臨的挑戰。從60年代到2000年，包含越來越小導體的芯片的性能得到了巨大的提高。更小的導體極大的減少了電子行經的距離，從而提升了其性能。因而，可以增加更多的導體以整合更多的功能。

    而從2000年起，芯片設計師們就進入了Gargini所說的“等同比例”（“equivalent scaling”）時代，芯片性能的提高一方面是通過縮小體積，但同時也要通過使用附加的科技。

    碳納米管能在未來的芯片中會執行很多功能。某種納米管可以取代硅，在導體中用來控制電子的流向。稍加改動的納米管又可以取代連接各導體的銅導線。雖然都是由碳組成的，但納米管究竟是半導體或金屬的屬性會隨著原子機構的改變而改變。

    英特爾正在眾多知名高校中開展各個項目的實驗。研制新型芯片的道路是不平坦的。從1997年起，政府資助的研究項目投資逐年增加，到2003年，已達到35億美元。