中國粉體網訊  陶瓷和金屬基復合材料領域的全球領導者 Coherent Corp 開發了一種增材制造工藝，能夠生產用于高性能熱管理應用（包括下一代半導體固定設備）的先進陶瓷部件。

據報道，基于領先節點的集成電路的嚴重短缺刺激了全球范圍內的大規模投資，用于建設配備最先進半導體資本設備的半導體制造設施。相干公司已成功開發出專有材料和技術使采用增材制造工藝生產的陶瓷部件在機械和熱性能方面能夠與采用現有成型工藝生產的陶瓷部件相匹配。現在可以使用最先進的激光技術（包括相干公司提供的技術）對采用新的增材制造工藝制造的陶瓷元件進行精密加工。這些對于下一代半導體資本設備至關重要。增材制造在工藝能力、產量和吞吐量方面優于模塑。它不需要組件之間的重新裝配時間，從而最大限度地減少了交貨時間和浪費。

陶瓷增材制造可以制造出更輕且具有全新幾何形狀的組件，這是下一代半導體資本設備設計所需的。到目前為止，與模制陶瓷部件相比，這些部件的質量和精度較低。

據報道，采用 Coherent 專有的增材制造工藝生產的陶瓷組件可實現 365 GPa 的最先進彈性模量和 290 MPa 的彎曲強度。它們非常適合各種半導體設備，包括光刻、沉積和蝕刻。它們也是具有集成冷卻通道的高級封裝組件以及 CPU 和 GPU 等高性能計算機處理器的絕佳解決方案。

（中國粉體網編輯整理/空青）

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