中國粉體網訊  近期，盡管當前MLCC仍處于去庫存進程中，但被動元件大廠如村田、國巨等，均宣布了MLCC擴產計劃。

據日本媒體報道，MLCC大廠村田制作所全資子公司“出云村田制作所”對外表示，為了預備電子零件中長期需求擴大、已開始展開購地協商，計劃在日本島根縣安來市興建新工廠，該座新廠目標在2030年左右完工，但新工廠生產的產品、投資規模仍進行評價中，尚未做出決定。

此前，村田制造所社長中島規巨在接受日媒采訪表示，按銷量計算，智能手機市場規模已經觸底。但消費者的換機周期拉長，不會很快恢復到以前的規模。當前預計年增長率為5％。預計車載用MLCC的年增長率為10％……

出云村田制作所和村田位于福井縣的生產子公司福井村田制作所并列、營運MLCC工廠，為了增產MLCC，出云村田制作所于2022年投資約120億日元、在波根Iwami工廠內增設新廠房，新廠并已于2023年4月完工。

無獨有偶，1月31日，國巨（ YAGEO）宣布，在2024 年高雄大發三廠即將進入量產之際，獲得了國科會科學園區審議委員會核準進駐南科橋頭園區設廠，預估投資金額約45.5億元人民幣，用于研發生產高階芯片電阻、積層陶瓷電容（MLCC）及相關電子零組件等。

這是國巨在合并基美、普思之后，在中國臺灣建設的第六座廠區，該公司看好高端MLCC需求，未來將引入晶圓電阻、MLCC生產線。不過，新工廠量產時間、產能規劃等細節，仍在規劃中。

就短期看，國巨“大發三廠”已在2024年第一季度投產，產能主要為高端車用MLCC電容。不過國巨強調，產能增加速度將視市場狀況而定，初期產能拉升速度應該不會太快。

來源：集微網、日經中文網

（中國粉體網編輯整理/空青）

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