中國粉體網訊  近日，據多家媒體報道，英偉達宣布將在即將到來的GTC2024大會上發布全新的Blackwell架構的B100 GPU。

據悉，B100相較H系列產品，整體效能都將進行大幅提升。HBM的內存容量比H200芯片要高出約40%的容量，其AI效能為H200 GPU兩倍以上，H100的四倍以上。

同時，B100 GPU所搭載的散熱技術也從原先的氣冷升級為液冷。英偉達CEO黃仁勛認為，浸沒式液冷技術將成為未來發展趨勢，并有望引領整個散熱市場進行革新。因此，從B100開始，英偉達未來所有產品都將采用液冷散熱技術。這一重大技術革新對AI服務器市場產生了深遠影響。

液冷是一種用液體來冷卻電子設備的散熱技術，能夠顯著提高數據中心散熱效率。針對單芯片，液冷相比于風冷散熱能力更高，同時液體高導熱、高傳熱特性可降低PUE，也可降低運行成本回收投資、降低TCO。

東方財富證券指出，未來幾年將進入液冷時代。從散熱性能角度來說，AI的大規模發展帶動算力需求提升，芯片和服務器功率逐步升級，超出風冷散熱能力范疇，液冷將成為智能數據中心的唯一解決方案。預計2025年我國數據中心溫控市場規模405億元。

（中國粉體網編輯整理/山川）

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