中國粉體網訊  連日來，江寧各開發園區持續擴大有效投資，推動重大產業項目加快落地。

南京中江新材料科技有限公司建設的IGBT半導體功率模塊覆銅陶瓷基板產業化項目，是2023年市級實施類重大項目。主要從事新材料陶瓷覆銅基板的生產、銷售和研發，產品廣泛應用于LED、太陽能、光伏和新能源汽車等領域。項目負責人表示，項目在保障安全生產的前提下，搶抓建設進度，目前主體建筑已封頂，正在進行二次結構施工，預計4月底設備陸續進廠安裝，10月底竣工投產。

南京中江新材料科技有限公司位于中國南京濱江開發區。是一家擁有自主知識產權，研發、生產氧化鋁和氮化鋁覆銅陶瓷基板企業，通過銅與陶瓷基板的高溫鍵合和高精度蝕刻，實現智能化生產流水線，能夠生產出各類型高性能陶瓷基板，目前產品有AMB基板、DBC基板、DPC基板。

（中國粉體網編輯整理/空青）

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