中國粉體網訊  5月31日，馬來西亞富樂華功率半導體陶瓷基板項目封頂儀式正式啟動。

據(jù)了解，為滿足廣大客戶日益增長的需求并謀求集團公司在功率半導體業(yè)務板塊的全球化戰(zhàn)略發(fā)展與布局。2023年7月，富樂華宣布在馬來西亞投資5億馬幣（折合人民幣約7.7億元）用來建設6萬平米的現(xiàn)代化辦公樓、生產廠房和支持系統(tǒng)，規(guī)劃建成2條年產600萬片DCB和AMB功率半導體陶瓷載板生產線。該項目自2023年11月2日在馬來西亞新山正式開工，經過200余天的建設，如期實現(xiàn)了項目主體結構封頂。

富樂華是FerroTec集團的子公司，專注于功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及載板制作供應鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售。公司深耕功率半導體陶瓷封裝材料領域28年，與眾多全球知名功率半導體封裝廠商形成了非常緊密的戰(zhàn)略合作關系。

覆銅陶瓷基板是高壓大功率IGBT模塊的重要組成部件，既具有陶瓷的高導熱、高電氣絕緣、較高機械強度等特性，又具有無氧銅的高導電性和優(yōu)良焊接性能，還能制作出各種圖形，是適用于SiC芯片、大功率IGBT模塊、半導體制冷制熱器件的封裝材料。其按照工藝通常可分為直接覆銅陶瓷基板（DBC）、直接電鍍陶瓷基板（DPC）和活性金屬釬焊陶瓷基板（AMB）等形式，其中DBC和AMB在功率半導體中被大量應用。

馬來西亞新山工廠的建立是富樂華公司全球化拓展的重要舉措之一。這一項目的建設目標是把馬來西亞工廠建設成最先進生產技術和最現(xiàn)代化生產裝備的智能工廠，成為東南亞地區(qū)規(guī)模最大最先進的功率半導體陶瓷基板材料制造工廠。

同時，富樂華不斷加強與安森美、 英飛凌、富士電機等全球戰(zhàn)略客戶的合作，加速和促進馬來西亞地區(qū)功率半導體完整產業(yè)鏈的形成，進一步提升馬來西亞在全球功率半導體封裝材料領域的地位和作用。

來源：上海申和投資

（中國粉體網編輯整理/空青）

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