中國粉體網訊  近日，投資者就華海清科化學機械拋光的應用介質層問題向華海清科提問，公司表示，目前化學機械拋光（CMP）裝備實現了多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化鋁等介質層全面覆蓋。

化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)作為一種工業上實現超精密機械加工的技術，因其能夠完美地兼顧全局平坦化、材料表面缺陷及使用可靠性，而廣泛應用于精密光學、航空航天、信息技術等領域。

CMP工藝 來源：燕禾等，化學機械拋光技術研究現狀及發展趨勢

CMP 設備是一種集機械學、流體力學、材料化學、精細化工、控制軟件等多領域先進技術于一體的設備，是 IC 制造設備中較為復雜和研制難度較大的設備之一。高性能的 CMP 設備是實現高效、高精度和高表面質量的關鍵，也是研究 CMP 技術所必須的硬件基礎。

華海清科股份有限公司是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體裝備制造商。華海清科的前身是2000年雒建斌院士、路新春教授帶領建立的研究團隊，2012年，雒建斌院士帶領此研究團隊，成功研制出具有自主知識產權的國內首臺12in干進干出式CMP設備，2013年3月，清華控股聯合天津市投資設立華海清科，推動該項科技成果的產業化進程。2014年，華海清科研制出我國第一臺12英寸“干進干出”CMP裝備及系列產品，整體技術達到國際先進水平，實現28nm工藝量產，并具備14-7nm工藝拓展能力，創造了多項國產裝備紀錄。累計超過110余臺應用于先進集成電路制造大生產線，市占率、進口替代率均位居國產IC裝備前列。系列成果填補了國內空白，打破了國際巨頭壟斷，首次實現了國產拋光裝備的批量產業化應用。

12英寸CMP裝備系列化產品（Universal-300X） 來源：華海清科官網

華海清科依靠國際化的經營理念和人才團隊、先進的工藝試驗條件，致力于為半導體領域的企業提供先進的裝備及工藝的集成解決方案，遵循“科技服務社會”的公司宗旨，持續以優良的品質和卓越的服務贏得國內外用戶的信賴，逐步發展成為國際知名的集成電路高端裝備及技術服務供應商。目前公司化學機械拋光（CMP）裝備實現了多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化鋁等介質層全面覆蓋。

Universal-300系列 來源：華海清科官網

參考來源：

[1] 燕禾等，化學機械拋光技術研究現狀及發展趨勢

[2] 許寧等，CeO2基磨粒在化學機械拋光中的研究進展

[3] 每日經濟新聞、華海清科官網、Semi Dance、清華大學

（中國粉體網編輯整理/山林）

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