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山東大學團隊開發新型吸波-導熱一體化材料，突破芯片封裝瓶頸
5月6日，山東大學極端條件熱物理團隊發布研究成果，成功設計出具有異質界面和層間聲子橋結構的Ti3C2Tx@BNNB納米纖維膜，該材料熱導率達5.23 W/(m·K)，同時具備優異的微波吸收性能，為高功率芯片封裝的熱管理與電磁兼容提供新方案。
華正新材加速高端覆銅板及封裝材料布局
5月7日，華正新材在互動平臺表示，公司覆銅板產品聚焦通信、汽車電子、高導熱及載板材料等應用領域，公司將持續推動BT封裝材料迭代升級，同時加速推動CBF積層絕緣膜研發進程。
LX Semicon宣布新業務“散熱陶瓷基板”量產
近日，LX Semicon正式開始量產車用散熱基板，并計劃到明年將產能擴大至目前的2倍。公司生產的散熱基板主要用于電動汽車（EV）和混合動力汽車（HEV）等搭載的功率半導體。
聯想25年王炸首發，"雙循環"相變浸沒液冷系統”
5月7日，2025年聯想創新科技大會在上海世博中心舉行，聯想集團宣布了浸沒式液冷領域取得的技術創新成果——"飛魚"仿生散熱設計和"雙循環"相變浸沒制冷系統，能為用戶提供更綠色的算力。
澳洲公司打造VHD(超高密度)石墨散熱器產品
近期，Green Critical Minerals正式宣布與GreenSquareDC達成戰略合作，將圍繞數據中心應用，共同開發并推廣新一代熱管理產品——超高密度（VHD）石墨。
捷邦科技2024年營收增長16.9%，加速拓展熱管理等新賽道
近日，捷邦科技披露2024年年度報告，2024年公司實現營業收入7.93億元，同比增長16.90%。在熱管理領域，公司通過戰略并購穩步拓展散熱產品解決方案業務。
深圳萊必德獲導熱儲熱散熱專利，散熱效率再突破
近期，深圳萊必德科技新獲國家知識產權局授權專利“一種導熱儲熱散熱裝置”，通過導熱模塊、儲熱腔和散熱結構協同工作，顯著提升電子元件散熱效率。
總投資20億！蘇州天脈建設“導熱散熱產品智能制造甪直基地”
近期，蘇州天脈擬投資不超過20億元建設“導熱散熱產品智能制造甪直基地”，項目占地約100畝。此次新項目的規劃，是其產能布局的補充與戰略協同。
參考來源：山東大學官網，LX官微，新浪財經，中華網，證券之星，巨潮資訊網，國家知識產權局，捷邦科技，澳大利亞證券交易所公告
（中國粉體網編輯整理/輕言）
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