中國粉體網訊 2025年5月28日，由中國粉體網主辦的“2025第二屆高導熱材料與應用技術大會暨導熱填料技術研討會”在江蘇蘇州合景萬怡酒店成功召開。大會匯聚了各類導熱材料生產企業、儀器裝備企業，科研院所的近400余名行業精英，圍繞金剛石、金剛石/銅、液態金屬等導熱材料以及氧化鋁、氮化硼、氮化鋁等導熱填料的應用前景、技術難點、產業發展等方向，深入探討了當前行業的發展現狀，共同展望了行業發展趨勢。
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會議現場
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中國粉體網會展事業部總經理孔德宇先生主持開幕式
本屆大會邀請了清華大學劉源教授、中國礦業大學朱春宇教授、北京化工大學毋偉教授、北京工商大學歐陽玉閣副教授、杭州電子科技大學陳迎鑫教授、中國科學院寧波材料技術與工程院所林正得研究員等16位在導熱材料行業深耕多年的專家教授、技術大咖前來演講交流。
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行業專家同與會代表面對面交流
大會精彩報告
隨著以SiC為襯底的第3代半導體芯片在5G、新能源領域的快速推廣，氮化硅陶瓷基板需求也迎來了快速發展階段。中材高新首席專家張偉儒在報告中結合中材高新具體產品，對高導熱氮化硅基板的制備技術以及產業化進程進行了詳細介紹。
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中材高新材料股份有限公司首席專家張偉儒作《高導熱氮化硅基板產業化關鍵技術及進展》報告
熱等離子體技術因具有溫度高、反應氣氛可控、能量密度大且污染小等特點，在制備納米及微米球形粉上表現出極大的優勢。基于此技術，歐陽玉閣副教授具體介紹了納米球形氧化鋁粉體的制備工藝、晶型、形貌、分散性及表面特性，并對其在熱管理復合材料等領域的應用及研究現狀進行了總結。
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北京工商大學歐陽玉閣副教授作《基于熱等離子體技術制備粉體在熱管理材料上的應用》報告
近年來，液冷技術成為高功率芯片熱管理的核心解決方案之一。陸青松副院長在報告中闡述了液冷板行業發展背景、功率模塊封裝及芯片散熱要求、芯片液冷板技術及應用前景。
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浙江銀輪機械股份有限公司副院長陸青松作《高功率IGBT/SiC芯片用液冷板開發與應用》報告
在高分子聚合物基體上添加導熱填料，可以有效增強復合材料的導熱性能，而控制填料之間通過直接互聯形成三維連續的導熱網絡，在提髙復合材料導熱系數方面具有巨大優勢。朱春宇教授聚焦定向導熱多孔骨架的結構設計與制備，對其制備工藝與熱管理復合材料的熱性能展開了探究，揭示了其獨特的熱學特性及潛在應用價值。
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中國礦業大學朱春宇教授作《高導熱多孔骨架制備及其強化熱管理復合材料性能》報告
作為新興的熱管理解決方案，液態金屬熱管理技術不斷顯現其性能優勢，已成為眾多熱管理場合的首選甚至是唯一選擇。基于中宣液態10余年來在液態金屬熱管理領域的技術沉淀，蔡昌禮總工程師在報告中詳細講述了中宣液態金屬相關產品以及整體解決方案，并對液態金屬熱管理技術的應用前景和發展方向進行了展望。
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云南中宣液態金屬科技有限公司總工程師蔡昌禮作《液態金屬先進熱管理技術及整體應用解決方案》報告
非硅導熱復合材料，旨在克服傳統有機硅導熱材料諸多弊端，如避免硅油遷移污染光學與存儲設備、提升在惡劣環境下的性能穩定性等。孔祥東工程師在報告中結合了課題組的具體研究成果，對非硅導熱復合材料的制備、應用以及工業化進程進行了詳細介紹。
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廈門大學導熱材料研發工程師孔祥東作《非硅導熱復合材料的工業化進程》報告
金剛石能夠滿足熱管理應用的超高要求，主要有兩種形式，一種把金剛石作為導熱填料使用，另外一種則是金剛石熱沉片。針對以上兩種應用形式，李波總監結合公司具體導熱產品詳細介紹了“金剛石在導熱填料中的應用”、“CVD金剛石的生產過程”、“CVD金剛石導熱的應用場景”以及“CVD金剛石的市場”等方面。
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河南飛孟金剛石股份有限公司銷售總監李波作《導熱金剛石在導熱凝膠和導熱墊等填料中的應用和CVD金剛石熱沉片的前景與未來》報告
金剛石/碳化硅/硅等功能體與鋁形成的熱管理復合材料具有高導熱、低熱膨脹系數等性能特點，屬第三代電子封裝及散熱復合材料。劉源教授介紹了這類材料的結構設計、制備加工方法以及應用領域，并對未來的產業發展趨勢進行了分析。
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清華大學劉源教授作《金剛石/碳化硅/硅等功能體與鋁形成的熱管理復合材料設計及加工制造》報告
針對未改性填料與基體相容性差、分散不均勻等問題，陳迎鑫教授通過不同化學反應的新方法在填料表面構筑一層10-200 nm殼層材料，如TiO2@Polymer、BaTiO3@Polymer和Al2O3@polymer，可顯著調控填料表面特性，增強其與聚合物基體的界面結合強度，提升復合材料的力學性能、介電性能和導熱性能等性能，具有廣泛的應用場景。
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杭州電子科技大學陳迎鑫教授作《填料的表面改性技術和應用》報告
如何提高六方氮化硼納米片產率，實現規模化是解決氮化硼類導熱材料進入實用階段的關鍵。毋偉教授在報告中主要介紹了低共熔溶劑體系和水-表面活性劑體系，復合剝離法低成本、高效、可規模化制備六方氮化硼納米片及羥基化六方氮化硼納米片的技術、原理及在導熱和吸附方面的應用，為六方氮化硼的大規模制備及應用提供一個新的方法和思路。
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北京化工大學毋偉教授作《六方氮化硼納米片的可規模化制備及應用》報告
當前，半導體設計和制造的創新正在推動新的顛覆性技術：5G、物聯網、人工智能、電動汽車、先進的國防和安全能力。Element Six亞洲戰略業務總監秦景霞在報告中介紹了公司最新推出的Cu-Diamond復合材料，并對其制備工藝、技術優勢以及行業應用進行了展望。
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Element Six（元素六）亞洲戰略業務總監秦景霞作《高性能金剛石銅復合材料散熱解決方案》報告
氮化鋁的產業化之路因兩大難題而坎坷：生產純度不足與易水解特性。福建臻璟新材料科技有限公司技術總監陳智博士具體介紹了氮化鋁粉體的制備技術以及如何解決氮化鋁易水解問題，同時對其應用進行了展望。
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福建臻璟新材料科技有限公司技術總監陳智博士作《氮化鋁粉體的生產、無機防水及其應用》報告
國創中心有機功能材料與應用技術研究所商務經理榮露露在報告中介紹了長三角國家技術創新中心和功能材料與應用技術研究所、功能聚合物與應用創新中心，以及導熱粉體在聚合物領域的應用以及熱管理相關產品。
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國創中心有機功能材料與應用技術研究所商務經理榮露露作《導熱材料在聚合物領域的應用》報告
中國科學院寧波材料技術與工程研究所林正得研究員結合自己的研究成果對電子封裝用石墨烯熱界面材料、金剛石銅等碳基導熱材料及氮化硼納米材料進行了詳細闡述。
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中國科學院寧波材料技術與工程研究所林正得研究員作《面向電子封裝特用工況的熱管理復合材料》報告
泰吉諾聚焦高導熱、低熱阻、低應力三大核心指標，推出覆蓋芯片級、板級、系統級的全棧散熱解決方案。張翼經理結合泰吉諾具體產品，介紹了公司針對AI服務器、浸沒式液冷服務器、主板顯存、電容電感以及電源管理芯片等多個應用場景的熱管理高性能解決方案。
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蘇州泰吉諾新材料科技有限公司產品經理張翼作《泰吉諾數據中心熱管理高性能解決方案》報告
浙江華飛電子基材有限公司銷售經理侯風亮重點闡述了球形二氧化硅、球形氧化鋁等半導體電子粉體的特性指標及其在集成電路、電子封裝等主要應用領域的作用，詳細介紹了華飛高純球形導熱氧化鋁在提升電子設備散熱性能方面的顯著優勢及相關應用案例。
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浙江華飛電子基材有限公司銷售經理侯風亮作《半導體電子粉體材料簡介》報告
展覽現場精彩瞬間
大會期間，各類導熱材料產業相關的多家企業現場展示了他們的產品，與會代表參觀了企業展臺，并與企業界精英、專家進行了面對面地深入交流。
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展會現場
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與會代表面對面交流
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部分參展產品
答謝晚宴盛況
5月28晚，中國粉體網舉辦了2025第二屆高導熱材料與應用技術大會暨導熱填料技術研討會答謝晚宴。大家匯聚一堂，共同欣賞了精彩的文藝表演并積極參與了抽獎互動節目。現場高朋滿座，歡聲笑語。
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中國粉體網會展事業部總經理孔德宇先生晚宴致辭
開場舞《青白蛇》
魔術表演
蘇州評彈
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獲獎嘉賓
結語
面對全球熱管理需求的持續增長，高導熱材料的研發與應用已成為推動綠色能源轉型與高端制造發展的關鍵引擎。“2025第二屆高導熱材料與應用技術大會暨導熱填料技術研討會”的成功舉辦滿足了產業上下游技術交流、信息互通的實際需求，對推動我國導熱材料產業技術邁向新臺階、實現國產化發展具有積極的意義。
（中國粉體網蘇州報道/輕言）
