中國粉體網訊  近日，富樂德發布重組公告稱，擬向上海申和等59名交易方發行股份、可轉換公司債券，購買其持有的富樂華100%股權，并向不超過35名特定投資者發行股份募集配套資金，交易總金額約為65.5億元。

資料顯示，盡管標的富樂華和富樂德同屬半導體行業，但雙方在業務和技術細分領域有所不同。

富樂德的業務主要聚焦于半導體和顯示面板兩大領域，為半導體及顯示面板生產廠商提供一站式設備精密洗凈服務。

富樂德

富樂華成立于2018年3月，由上海申和投資有限公司控股，是專業從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及載板制作供應鏈材料的集研發、制造、銷售于一體的先進制造業公司。

富樂華

富樂華的核心技術則主要圍繞覆銅陶瓷載板的生產工藝，是國內外少數實現全流程自制的覆銅陶瓷載板生產商，位于行業領先地位。富樂華產品主要包括直接覆銅陶瓷載板產品（DCB）、活性金屬釬焊覆銅陶瓷載板產品（AMB）及直接鍍銅陶瓷載板產品（DPC）產品。

其中，DCB主要用于功率半導體封裝領域，AMB工藝系DCB工藝的進一步發展。DCB工藝因銅和陶瓷之間沒有粘結材料，在高溫服役過程中的結合強度表現難以滿足高溫、大功率、高散熱、高可靠性的封裝要求；AMB 工藝則是一種利用含少量活性元素的活性金屬材料實現銅箔與陶瓷基片間的焊接工藝，相比DCB，AMB產品的結合強度更高，可靠性更好，更適用于連接器或對電流承載大、散熱要求高的場景，可滿足功率半導體模塊小型化、高可靠性等要求，是更適合第三代半導體和新型高壓大功率電力電子器件的封裝材料，在電動汽車、軌道交通等應用領域具有較大的市場空間；DPC在線路精度上有明顯優勢，富樂華DPC產品主要應用于激光制冷器，未來在工業激光、車載激光、光通信等領域獲得應用。

富樂德方面表示，收購富樂華后可以幫助公司在總資產規模、凈資產規模、營業收入、凈利潤等各方面實現大幅提升，增強上市公司的可持續發展能力和盈利能力，給投資者帶來持續穩定的回報。

本次收購標志著富樂德從半導體設備洗凈服務向功率半導體核心材料（陶瓷載板）領域的戰略延伸，形成“設備服務+關鍵材料”的協同布局，增強在泛半導體產業鏈的綜合競爭力。

參考來源：

CERADIR先進陶瓷在線、界面新聞、富樂德、富樂華、調研紀要365、 ACMI硅基新材料 

（中國粉體網編輯整理/山林）

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