中國粉體網訊  由中國粉體網主辦的“2025第二屆高導熱材料與應用技術大會暨導熱填料技術研討會”在江蘇蘇州合景萬怡酒店成功舉辦！展會期間，我們邀請到杭州電子科技大學的陳迎鑫教授做客“對話”欄目，就導熱填料的表面改性技術進行了訪談交流。

陳迎鑫教授

中國粉體網：您好陳教授，請問什么是填料的表面改性技術？填料為什么要改性？

陳教授：填料表面改性技術是指對像二氧化硅、氧化鎂和碳酸鈣等無機填料進行處理，改善其與高分子材料之間的分散性和兼容性。由于填料與軟質高分子材料在硬度上存在不兼容問題，通過表面改性可以增強兩者間的界面相容性，從而提升復合材料的綜合物理性能。

中國粉體網：請問陳教授，傳統的填料表面改性技術有何劣勢？

陳教授：傳統填料表面改性技術，如硅烷偶聯劑處理二氧化硅，雖然工藝簡單且成本較低，但改性層較薄，對性能提升效果有限。這種傳統的改性方法無法滿足定制化、高性能的需求。我們最近研究新型表面修飾技術可以實現可控的改性層厚度和官能團種類，具有更高的靈活性和定制性。例如，可以設計特殊核殼填料，具有可控殼層厚度和可定制的表面官能團，以便于與主體材料（如環氧樹脂、聚氨酯）發生反應，形成更穩固、性能更優的復合材料結構。

中國粉體網：您能詳細介紹一下填料的新表面改性技術嗎？它的優勢有哪些？

陳教授：當前的新表面改性技術有多種方法，從反應溶劑體系來區分，可分為溶液法和干法等。從溶質反應體系來區分，可分區小分子表面性改性技術（硅烷偶聯劑），高分子涂層表面改性技術、有機-無機涂層表面改性技術。這些新型表面改性技術的優勢在于能夠克服各種復雜情況，提供多種改性解決方案，為導熱復合材料的高性能化提供了關鍵技術支撐。隨著電子、能源等領域對散熱材料要求的不斷提升，相信這些技術將逐步從實驗室走向產業化，推動“高效導熱+多元功能”復合材料的廣泛應用。

中國粉體網：從填料的角度考慮，除了表面改性，您認為哪些方面還會影響聚合物復合材料的導熱性能？

陳教授：除了表面改性，填料的選擇種類也是影響聚合物復合材料導熱性能的關鍵因素。例如，金剛石因其高導熱系數常用于高端芯片應用，而中低端電子模塊封裝則可能選擇氧化鋁粉體或二氧化硅等成本較低且能滿足散熱要求的填料。填料種類的選擇是平衡性能、成本與工藝的綜合過程。未來，隨著表面改性技術（如納米包覆、界面偶聯）的進步，高導熱填料（如金剛石、石墨烯）的分散性難題將逐步突破，推動聚合物基復合材料在5G、新能源、人工智能等領域的高效散熱應用。

中國粉體網：陳教授您的研究方向主要有哪些？可否與我們分享一下？

陳教授：我的研究方向主要有兩個重點：一是填料的表面改性技術，這是從博士階段至今一直專注的研究領域，并且與企業有著良好的合作；二是壓電材料的研究，包括壓電高分子材料及其有機無機雜化體系，最近還開發了一種可用于組織修復或腦部電刺激的有機無機雜化壓電材料。

中國粉體網：采訪到此結束，感謝陳教授接受我們的采訪。

陳教授：好，謝謝大家。