中國粉體網訊  近日，國家知識產權局信息顯示，東莞信柏結構陶瓷股份有限公司申請一項名為“陶瓷及其制備方法、靜電卡盤”的專利，公布號CN120157460A。

在先進的大規模集成電路制造過程中有著幾百種工藝步驟，圓片需要在多達幾百種的工藝設備之間來回傳輸并進行加工檢測。在加工過程中，圓片必須被十分平穩、固定地安放在工藝設備上，靜電卡盤就是傳遞運輸硅片的夾持工具。當前，靜電卡盤已經廣泛應用在等離子和真空環境下的半導體工藝過程中，比如刻蝕、化學氣相沉淀、離子植入等。

靜電卡盤的主體結構由三部分組成：電介質吸附層、電極層、基底層，基底層作為靜電卡盤的主體結構，基座部分主要承擔著散熱與固定的作用，其一般為陶瓷材料制成，需保證其良好的導熱性與硬度，其中，氧化鋁陶瓷是最常用的基底層材料。然而，傳統的以氧化鋁陶瓷制備的靜電卡盤的承載能力有待進一步提升。

東莞信柏結構陶瓷股份有限公司所申請的專利涉及一種陶瓷及其制備方法、靜電卡盤。按質量份數計，陶瓷的制備原料包括：氧化鋁72~97份、氮化鈦1~10份、氟化鈦1~8份、氟化鋁1~5份及氮化錳1~5份。

具體制備步驟為：將按照以上質量分數配比的原料與粘合劑、溶劑混合后進行球磨，制備漿料，并進行脫泡。再通過流延成型制出生坯片，再將生坯片的至少一表面設置電極漿料后，進行等靜壓成型，最后在1400℃~1600℃的氮氣和氫氣氣氛中完成燒結。

該申請所涉及的陶瓷，通過將合適比例的氧化鋁、氮化鈦、氟化鈦、氟化鋁及氮化錳為制備原料，其中以氧化鋁為基體，以氟化鋁為助溶劑，配以氮化鈦、氟化鈦和氮化錳，可有效提升陶瓷的硬度、機械強度和耐磨性能，同時氮化鈦、氟化鈦、氟化鋁和氮化錳搭配還可提升陶瓷的導電性能；各原料之間相互配合，使所制得的陶瓷的最大負荷較大，彎曲強度較高，進而使得陶瓷的承載能力較好。

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東莞信柏結構陶瓷股份有限公司現為深圳順絡電子股份有限公司控股公司。

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（中國粉體網/山川）

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