中國粉體網訊 在全球第三代半導體浪潮中,SiC因其耐高壓、耐高溫、低損耗等特性成為產業升級的關鍵材料。美國憑借深厚技術積累和前瞻布局,已形成從材料、器件到應用的完整產業鏈。除了Wolfspeed這個碳化硅領域的絕對龍頭,美國還有哪些企業在碳化硅領域布局?
Onsemi(安森美)具備碳化硅全產業鏈
安森美是全球最大的功率(分立和模塊)半導體供應商之一,2021年8月,安森美更名并啟用新LOGO,專注于發展智能電源和智能感知技術。
完整的端到端SiC供應鏈,圖源:Onsemi
2021年,安森美收購了GT Advanced Technologies (GTAT)之后開始全方位在碳化硅領域的投入,開始了安森美在碳化硅領域的垂直整合供應鏈——從晶體到系統之路。安森美半導體的碳化硅 (SiC) 產品組合發展勢頭強勁,2025 年第一季度,安森美半導體收購了Qorvo的SiC JFET資產,增強了其SiC產品線。憑借其第四代溝槽 SiC MOSEFT,安森美半導體贏得了一家領先的美國汽車制造商的PHEV平臺重大設計訂單。
值得注意的是,2024年12月10,安森美宣布與Qorvo達成協議,以1.15億美元(折合人民幣約8.33億元)現金收購其碳化硅結型場效應晶體管(SiC JFET)技術業務,包括其子公司United Silicon Carbide(UnitedSiC)。在SiC領域,Qorvo并不是一個新手,早在2021年11月Qorvo就收購了UnitedSiC,并掌握了獨門“SiC JFET”技術。
8月4日,安森美公布2025年第二季度業績,數據顯示,第二季度營收達14.7億美元,超出市場預期的14.5億美元;二季度調整后每股收益0.53美元,符合市場預期。針對碳化硅業務,安森美總裁兼首席執行官Hassan Al Khoury等人在財報會議上透露,中國市場仍然是安森美半導體的增長動力, 第二季度安森美中國區收入環比增長23%,這得益于電動汽車市場新一輪增長帶來的碳化硅業務增長。
Coherent (原II-VI)
2022年7月,美國SiC襯底IDM大廠II-VI(高意集團)完成并購激光器及激光設備產品企業Coherent Inc(相干公司)。近些年,Coherent正以激進戰略重塑業務版圖,CEO Jim Anderson在投資者日宣布:關停5條非核心產品線、退出9家工廠、聚焦AI數據中心與工業激光雙引擎——這家激光巨頭正用“外科手術式”精簡換取未來三到五年15%的年復合增長率、毛利率提升至42%以上的增長核動力。
在業績方面,Coherent近期兩年業務表現亮眼。2025財年第二季度,公司營收增長27%,通信市場營收占比57%,工業市場占31%。電信業務營收連續三個季度環比增長,本季度同比上升21%,數據中心互聯(DCI)是主要驅動力。受人工智能和機器學習(AI/ML)收發器件需求推動,Coherent過去四個季度在手訂單和積壓訂單首次連續增長。
在業務方面,目前,Coherent已剝離5條非盈利產品線,碳化硅業務集中至晶圓/外延片領域,徹底關停器件模塊業務。
▶2023年10月,Coherent宣布取消碳化硅器件和模塊業務,并與日本電裝(DENSO)和三菱電機達成股權合作;
▶2025年7月28日,Coherent 越南工廠正式落成,這座投資1.27億美元的高科技制造工廠將主要生產碳化硅(SiC)半導體、光學玻璃以及先進光電元件,廣泛應用于智能手機、電動汽車等領域。
其實,在對越南進行產能布局之前,Coherent已于2023年3月宣布在未來10年內投資10億美元,擴大碳化硅襯底和外延生產規模,并通過全球化布局強化供應能力。此外,Coherent中國福州碳化硅切磨拋工廠已于2023年5月投產,設計年產能10萬片6英寸SiC襯底,預計到2025年底總產能達50萬片/年。
Microchip
Microchip Technology Inc.是致力于智能、互聯和安全的嵌入式控制解決方案的領先供應商。2018年,Microchip憑借極佳的戰略眼光,收購了當時美國最大的軍事和航空半導體設備供應商Microsemi,該公司在數據中心和國防應用方面擁有強大的影響力,并擁有交鑰匙SiC業務。
在產品方面,Microchip可提供多樣化產品組合,包括SiC二極管、MOSFET和模塊,其SiC歷史可以追溯到20年前。它的技術來自于對Microsemi的收購,后者在2003年收購了Advanced Power Technology公司,推出了SiC產品,從而獲得了這一類寬帶隙電力電子產品。Microchip結合了內部和外部能力,以確保供應鏈的冗余。在美國,Microchip的雙晶圓廠戰略使用內部和外部晶圓廠生產SiC,將SiC外延片加工成各種器件。
2023年2月20日,Microchip宣布計劃投資 8.8 億美元,以擴大美國科羅拉多州科羅拉多斯普林斯(Colorado Springs)的半導體廠,以供應未來數年的碳化硅 (SiC) 和硅 (Si) 芯片產能,強化車用、航天及國防等應用所需的第三代半導體。
近期,Microchip宣布與臺達電子簽署全新合作協議。雙方將攜手在臺達設計中應用Microchip的mSiC™產品與技術,通過雙方合作加速創新型碳化硅(SiC)解決方案、節能產品及系統的開發,以滿足企業對人工智能和電氣化應用中更高效技術的需求,助力構建更可持續的未來。
Navitas
Navitas成立于2014年,總部位于加利福尼亞,是一家純粹的第三代功率半導體公司,專注于氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)技術。
2022年8月15日,Navitas公布截至2022年6月30日的第二季度未經審計的財務業績,并宣布收購GeneSiC Semiconductor,這是一家在SiC功率器件設計和工藝方面擁有深厚專業知識的碳化硅(SiC)先驅。據悉,GeneSiC主要提供650V~6500V全系列車規級碳化硅MOS,并已經在全球知名電動汽車品牌大量出貨。
業務方面,近期,英偉達已經與Navitas進行開發合作,以支持下一代 800V數據中心。Navitas將在固態變壓器(SST)、800V DC/DC以及48V DC/DC等功率轉換階段提供超高壓(UHV)SiC和80-200V GaN,并預計其具有極高的市場潛力。此外,鑒于國際形勢變化可能會對市場銷售造成影響,Navitas將在美國生產碳化硅產品,目前納微半導體在美國持有約300萬美元的碳化硅庫存儲備。
來源:
半導體行業觀察:美國“搶灘”SiC市場
ACT化合物半導體:Microchip碳化硅產量飆升
光電匯OESHOW、行家說三代半、集邦化合物半導體
(中國粉體網編輯整理/空青)
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