中國粉體網訊  在全球第三代半導體浪潮中，SiC因其耐高壓、耐高溫、低損耗等特性成為產業升級的關鍵材料。美國憑借深厚技術積累和前瞻布局，已形成從材料、器件到應用的完整產業鏈。除了Wolfspeed這個碳化硅領域的絕對龍頭，美國還有哪些企業在碳化硅領域布局？

Onsemi（安森美）具備碳化硅全產業鏈

安森美是全球最大的功率（分立和模塊）半導體供應商之一，2021年8月，安森美更名并啟用新LOGO，專注于發展智能電源和智能感知技術。

完整的端到端SiC供應鏈，圖源：Onsemi

2021年，安森美收購了GT Advanced Technologies （GTAT）之后開始全方位在碳化硅領域的投入，開始了安森美在碳化硅領域的垂直整合供應鏈——從晶體到系統之路。安森美半導體的碳化硅 (SiC) 產品組合發展勢頭強勁，2025 年第一季度，安森美半導體收購了Qorvo的SiC JFET資產，增強了其SiC產品線。憑借其第四代溝槽 SiC MOSEFT，安森美半導體贏得了一家領先的美國汽車制造商的PHEV平臺重大設計訂單。

值得注意的是，2024年12月10，安森美宣布與Qorvo達成協議，以1.15億美元（折合人民幣約8.33億元）現金收購其碳化硅結型場效應晶體管（SiC JFET）技術業務，包括其子公司United Silicon Carbide（UnitedSiC）。在SiC領域，Qorvo并不是一個新手，早在2021年11月Qorvo就收購了UnitedSiC，并掌握了獨門“SiC JFET”技術。

8月4日，安森美公布2025年第二季度業績，數據顯示，第二季度營收達14.7億美元，超出市場預期的14.5億美元；二季度調整后每股收益0.53美元，符合市場預期。針對碳化硅業務，安森美總裁兼首席執行官Hassan Al Khoury等人在財報會議上透露，中國市場仍然是安森美半導體的增長動力， 第二季度安森美中國區收入環比增長23%，這得益于電動汽車市場新一輪增長帶來的碳化硅業務增長。

Coherent （原II-VI）

2022年7月，美國SiC襯底IDM大廠II-VI（高意集團）完成并購激光器及激光設備產品企業Coherent Inc（相干公司）。近些年，Coherent正以激進戰略重塑業務版圖，CEO Jim Anderson在投資者日宣布：關停5條非核心產品線、退出9家工廠、聚焦AI數據中心與工業激光雙引擎——這家激光巨頭正用“外科手術式”精簡換取未來三到五年15%的年復合增長率、毛利率提升至42%以上的增長核動力。

在業績方面，Coherent近期兩年業務表現亮眼。2025財年第二季度，公司營收增長27%，通信市場營收占比57%，工業市場占31%。電信業務營收連續三個季度環比增長，本季度同比上升21%，數據中心互聯（DCI）是主要驅動力。受人工智能和機器學習（AI/ML）收發器件需求推動，Coherent過去四個季度在手訂單和積壓訂單首次連續增長。

在業務方面，目前，Coherent已剝離5條非盈利產品線，碳化硅業務集中至晶圓/外延片領域，徹底關停器件模塊業務。

▶2023年10月，Coherent宣布取消碳化硅器件和模塊業務，并與日本電裝（DENSO）和三菱電機達成股權合作；

▶2025年7月28日，Coherent 越南工廠正式落成，這座投資1.27億美元的高科技制造工廠將主要生產碳化硅（SiC）半導體、光學玻璃以及先進光電元件，廣泛應用于智能手機、電動汽車等領域。

其實，在對越南進行產能布局之前，Coherent已于2023年3月宣布在未來10年內投資10億美元，擴大碳化硅襯底和外延生產規模，并通過全球化布局強化供應能力。此外，Coherent中國福州碳化硅切磨拋工廠已于2023年5月投產，設計年產能10萬片6英寸SiC襯底，預計到2025年底總產能達50萬片/年。

Microchip

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互聯和安全的嵌入式控制解決方案的領先供應商。2018年，Microchip憑借極佳的戰略眼光，收購了當時美國最大的軍事和航空半導體設備供應商Microsemi，該公司在數據中心和國防應用方面擁有強大的影響力，并擁有交鑰匙SiC業務。

在產品方面，Microchip可提供多樣化產品組合，包括SiC二極管、MOSFET和模塊，其SiC歷史可以追溯到20年前。它的技術來自于對Microsemi的收購，后者在2003年收購了Advanced Power Technology公司，推出了SiC產品，從而獲得了這一類寬帶隙電力電子產品。Microchip結合了內部和外部能力，以確保供應鏈的冗余。在美國，Microchip的雙晶圓廠戰略使用內部和外部晶圓廠生產SiC，將SiC外延片加工成各種器件。

2023年2月20日，Microchip宣布計劃投資 8.8 億美元，以擴大美國科羅拉多州科羅拉多斯普林斯（Colorado Springs）的半導體廠，以供應未來數年的碳化硅 (SiC) 和硅 (Si) 芯片產能，強化車用、航天及國防等應用所需的第三代半導體。

近期，Microchip宣布與臺達電子簽署全新合作協議。雙方將攜手在臺達設計中應用Microchip的mSiC™產品與技術，通過雙方合作加速創新型碳化硅（SiC）解決方案、節能產品及系統的開發，以滿足企業對人工智能和電氣化應用中更高效技術的需求，助力構建更可持續的未來。

Navitas

Navitas成立于2014年，總部位于加利福尼亞，是一家純粹的第三代功率半導體公司，專注于氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）技術。

2022年8月15日，Navitas公布截至2022年6月30日的第二季度未經審計的財務業績，并宣布收購GeneSiC Semiconductor，這是一家在SiC功率器件設計和工藝方面擁有深厚專業知識的碳化硅(SiC)先驅。據悉，GeneSiC主要提供650V～6500V全系列車規級碳化硅MOS，并已經在全球知名電動汽車品牌大量出貨。

業務方面，近期，英偉達已經與Navitas進行開發合作，以支持下一代 800V數據中心。Navitas將在固態變壓器（SST）、800V DC/DC以及48V DC/DC等功率轉換階段提供超高壓（UHV）SiC和80-200V GaN，并預計其具有極高的市場潛力。此外，鑒于國際形勢變化可能會對市場銷售造成影響，Navitas將在美國生產碳化硅產品，目前納微半導體在美國持有約300萬美元的碳化硅庫存儲備。

來源：

半導體行業觀察：美國“搶灘”SiC市場

ACT化合物半導體：Microchip碳化硅產量飆升

光電匯OESHOW、行家說三代半、集邦化合物半導體

（中國粉體網編輯整理/空青）

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