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碳化硅晶圓

推薦激光切片技術(shù)：大尺寸半導(dǎo)體單晶加工的破局利刃

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，大尺寸半導(dǎo)體單晶材料的高質(zhì)量切片是芯片制造的關(guān)鍵前置工序。傳統(tǒng)的切片技術(shù)如多線切割技術(shù)在加工大尺寸半導(dǎo)體單晶，尤其是像碳化硅這類(lèi)高硬度的脆性材料時(shí)，面臨著材料損耗率高、加工周期長(zhǎng)、表界面粗糙度高[更多]

資訊 激光切片技術(shù)半導(dǎo)體單晶碳化硅晶圓金剛石芯片制造
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