推薦激光切片技術：大尺寸半導體單晶加工的破局利刃

中國粉體網訊 在半導體產業中，大尺寸半導體單晶材料的高質量切片是芯片制造的關鍵前置工序。傳統的切片技術如多線切割技術在加工大尺寸半導體單晶，尤其是像碳化硅這類高硬度的脆性材料時，面臨著材料損耗率高、加工周期長、表界面粗糙度高[更多]