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芯片制造

推薦激光切片技術:大尺寸半導體單晶加工的破局利刃

中國粉體網訊 在半導體產業中,大尺寸半導體單晶材料的高質量切片是芯片制造的關鍵前置工序。傳統的切片技術如多線切割技術在加工大尺寸半導體單晶,尤其是像碳化硅這類高硬度的脆性材料時,面臨著材料損耗率高、加工周期長、表界面粗糙度高[更多]

資訊 激光切片技術半導體單晶碳化硅晶圓金剛石芯片制造
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