推薦又一項新合作，開發(fā)SiC晶圓加工新技術(shù)

中國粉體網(wǎng)訊 6月24日，據(jù)“經(jīng)濟(jì)日報”消息，國研院國儀中心與鼎極科技合作，開發(fā)雷射研磨技術(shù)，解決碳化硅（SiC）晶圓制程遇到的成本、效率與良率瓶頸，現(xiàn)將與安森美捷克廠合作，進(jìn)行技術(shù)驗證，從Beta-site測試開始，力拼試[更多]