中國粉體網訊  近日，杭州銀湖激光科技有限公司李博士到訪中國粉體網。銀湖激光是一家由國家級領軍人才創辦的高新科技企業，專注于高端激光微納加工設備的研發、生產和銷售。公司的激光設備應用于顯示、微電子、新能源、5G通信、電路板、新一代汽車和傳感等行業，尤其是玻璃、金剛石和陶瓷等高硬度脆性材料及FPC/PCB的高精密加工，在激光器、激光設備和加工方法上擁有自主知識產權，在加工速度和精度方面國際領先。

銀湖激光李博士來訪中國粉體網

金剛石因其極高的硬度和優異的熱導率，在精密刀具、光學器件及半導體封裝等領域具有不可替代的應用價值。激光加工技術因其高能量密度、非接觸性、可控性強等特點，正逐漸取代傳統機械加工，成為金剛石材料加工的核心技術。銀湖激光產品金剛石激光切割設備，采用獨特的光路設計，穩定的加工機臺，以優越的性能，提供小錐度切縫和光滑的切割表面，為培育金剛石和天然金剛石樣品提供卓越的加工能力。此系統使用具有自主知識產權的激光切割方法，為高速、高精密、高質量切割提供有力保障，有效解決了傳統切割工藝帶來的低效率、低成品率等問題，在半導體器件、鉆石珠寶、切割刀具、磨料磨具等領域有廣泛應用。

金剛石激光切割設備（YH-GC-08G）及樣品展示

產品優點：（1）切割速度快，產能高；（2）切縫錐度小，材料損耗少；（3）切割面雙面光滑，質量好；（4）切割一致性好，產品穩定性高。

技術創新：大尺寸金剛石切割專利

近日，公司申請了一項名為“一種大尺寸金剛石的切割方法”的專利，公開號CN120421743A，申請日期為2025年03月。

本發明公開了一種大尺寸金剛石的切割方法，包括有以下步驟：S1、在金剛石上選定需要切割的分離面；S2、激光的入射方向與分離面處于非平行狀態，將激光的焦點聚焦在分離面上；S3、僅將分離面上的金剛石進行石墨化形成石墨層，激光焦點在加工范圍內進行非完全石墨化，單位空間內的晶體石墨化比例介于20％到95％之間；S4、用線鋸對石墨層進行切割，將金剛石從分離面處分離。在本申請中并不采用激光直接進行切割方式，而是對激光在加熱金剛石過程中能夠形成石墨層的方式進行利用，通過線切割的方式能夠將石墨層進行切割，提高了加工效率。

參考來源：

1.銀湖激光官網、國家知識產權局

2.張曉宇等：面向金剛石材料高質量激光加工方法和研究進展

（中國粉體網編輯整理/石語）

注：圖片非商業用途，存在侵權請告知刪除！