中國粉體網訊  近日，珂瑪科技發布半年度報告，報告顯示2025年上半年公司營業收入5.20億元，同比增長35.34%；歸母凈利潤為1.72億元，同比增長23.52%；扣非歸母凈利潤為1.71億元，同比增長25.04%。

珂瑪科技主營業務為先進陶瓷材料零部件的研發、制造、銷售、服務以及泛半導體設備表面處理服務。公司是國內本土先進陶瓷材料及零部件的領先企業之一，掌握關鍵的材料配方與加工工藝，并具備先進陶瓷前道制造、硬脆難加工材料精密加工和新品表面處理等全工藝流程技術。公司目前擁有由氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、碳化硅、氧化釔和氧化鈦6大類材料組成的先進陶瓷基礎材料體系，陶瓷材料的耐腐蝕、電絕緣、高導熱、強機械性能等性能達到國際主流客戶的嚴格標準。

主要業績驅動因素分析

公司主營業務收入主要為先進陶瓷材料零部件銷售收入以及泛半導體設備表面處理服務收入，呈逐年增長趨勢，占營業收入的比例在99%以上，公司主營業務突出。其他業務收入主要為零部件加工服務收入及貿易業務收入等，占營業收入的比重較小。

公司在2025年上半年先進陶瓷材料零部件的營業收入為47,742.92萬元，比去年同期增長40.21%。

半導體領域是公司產品的主要應用方向，公司在2025年上半年及2024年同期來自半導體設備領域的先進陶瓷材料零部件收入分別為43,728.56萬元和30,480.83萬元，占先進陶瓷材料零部件收入的比例分別為91.59%和89.52%。

首先，2025年上半年，得益于中國半導體市場持續擴張，中國半導體產業規模的快速增長以及設備關鍵零部件國產化的不斷推進，下游半導體領域客戶采購需求快速增長，帶動了公司先進陶瓷材料結構件產品在半導體領域銷售收入規模的增長。

其次，2025年上半年，半導體設備領域收入的增加也得益于公司“功能-結構”一體模塊化產品的持續大規模量產。公司為半導體晶圓廠商和國內半導體設備廠商研發生產并銷售多款陶瓷加熱器產品，裝配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火等設備，部分陶瓷加熱器產品已量產并大量應用于晶圓的薄膜沉積生產工藝流程。同時，靜電卡盤與超高純碳化硅套件也逐步量產，并在報告期內形成了一定的收入。半導體領域“功能-結構”一體模塊化產品，2025年上半年銷售收入比去年同期增長15.66%。

此外，2025年上半年，受國內消費電子行業和光伏產業溫和復蘇的影響，公司來自顯示面板、LED和光伏等其他泛半導體的結構件產品的收入有所上升。

半導體設備先進結構陶瓷市場繼續保持增長態勢

全球半導體市場規模和半導體制造設備支出繼續保持增長態勢，主要是由于AI芯片、高性能計算（HPC）及內存類別支持數據中心擴展的需求所帶動。根據WSTS數據，2025年半導體市場預計比2024年增加11%達6,971億美元。根據SEMI數據，2024年全球半導體制造設備銷售總額達1,170億美元歷史紀錄，同比增加10%，創下歷史新高。全球半導體行業預計將在2025年啟動18個新晶圓廠建設項目，顯示出半導體行業的強勁增長趨勢，其中包括3座8英寸和15座12英寸新晶圓廠，大部分預計將于2026年至2027年開始運營。

中國大陸仍然穩居全球半導體設備支出龍頭。根據SEMI數據，2024年中國大陸半導體設備支出總值約500億美元，2025年、2026年設備投資額從高峰值有所下降，分別約380億美元、360億美元，中國大陸預計在2025年新啟動3座晶圓廠建設項目。中國大陸成熟制程芯片產能增長顯著，預計2028年占全球42%，而且光刻等核心設備一旦取得突破，將帶動先進制程的設備投資大幅增加。根據芯謀研究數據，2024年中國大陸半導體設備國產化率預計將達到13.6%，較2023年的11.7%有所提升。半導體設備在成熟制程領域國產化已取得顯著進展，但先進制程領域的高端設備仍需突破“卡脖子”環節，未來國產替代空間廣闊。

從國際層面來看，全球半導體設備先進結構陶瓷市場繼續保持增長態勢。2025年全球半導體先進結構陶瓷市場需求預計超過500億元，而在這一領域，國內晶圓廠所使用的制造設備中的先進結構陶瓷零部件國產化水平仍然較低。其中，陶瓷加熱器、靜電卡盤以及超高純碳化硅套件等“功能-結構”模塊類產品細分領域市場需求旺盛，根據市場調研機構QY Research數據，2023年全球半導體陶瓷加熱器市場規模約103.2億元，預計到2030年市場規模將接近152.6億元，年復合增長率約為5.8%；根據DI Resaerch研究統計，2024年全球半導體用靜電卡盤規模達到137.1億元，預計2030年將達到194.2億元，期間年復合增長率為5.97%。

當前，半導體設備用先進陶瓷國產廠商正承擔著國產替代的重要任務，既有壓力，也是機遇。

（中國粉體網/山川）

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