中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近日，珂瑪科技發(fā)布半年度報(bào)告，報(bào)告顯示2025年上半年公司營(yíng)業(yè)收入5.20億元，同比增長(zhǎng)35.34%；歸母凈利潤(rùn)為1.72億元，同比增長(zhǎng)23.52%；扣非歸母凈利潤(rùn)為1.71億元，同比增長(zhǎng)25.04%。

珂瑪科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為先進(jìn)陶瓷材料零部件的研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)以及泛半導(dǎo)體設(shè)備表面處理服務(wù)。公司是國(guó)內(nèi)本土先進(jìn)陶瓷材料及零部件的領(lǐng)先企業(yè)之一，掌握關(guān)鍵的材料配方與加工工藝，并具備先進(jìn)陶瓷前道制造、硬脆難加工材料精密加工和新品表面處理等全工藝流程技術(shù)。公司目前擁有由氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、碳化硅、氧化釔和氧化鈦6大類材料組成的先進(jìn)陶瓷基礎(chǔ)材料體系，陶瓷材料的耐腐蝕、電絕緣、高導(dǎo)熱、強(qiáng)機(jī)械性能等性能達(dá)到國(guó)際主流客戶的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。

主要業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)因素分析

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要為先進(jìn)陶瓷材料零部件銷售收入以及泛半導(dǎo)體設(shè)備表面處理服務(wù)收入，呈逐年增長(zhǎng)趨勢(shì)，占營(yíng)業(yè)收入的比例在99%以上，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)突出。其他業(yè)務(wù)收入主要為零部件加工服務(wù)收入及貿(mào)易業(yè)務(wù)收入等，占營(yíng)業(yè)收入的比重較小。

公司在2025年上半年先進(jìn)陶瓷材料零部件的營(yíng)業(yè)收入為47,742.92萬(wàn)元，比去年同期增長(zhǎng)40.21%。

半導(dǎo)體領(lǐng)域是公司產(chǎn)品的主要應(yīng)用方向，公司在2025年上半年及2024年同期來(lái)自半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的先進(jìn)陶瓷材料零部件收入分別為43,728.56萬(wàn)元和30,480.83萬(wàn)元，占先進(jìn)陶瓷材料零部件收入的比例分別為91.59%和89.52%。

首先，2025年上半年，得益于中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的快速增長(zhǎng)以及設(shè)備關(guān)鍵零部件國(guó)產(chǎn)化的不斷推進(jìn)，下游半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶采購(gòu)需求快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了公司先進(jìn)陶瓷材料結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域銷售收入規(guī)模的增長(zhǎng)。

其次，2025年上半年，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域收入的增加也得益于公司“功能-結(jié)構(gòu)”一體模塊化產(chǎn)品的持續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)。公司為半導(dǎo)體晶圓廠商和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商研發(fā)生產(chǎn)并銷售多款陶瓷加熱器產(chǎn)品，裝配于SACVD、PECVD、LPCVD和激光退火等設(shè)備，部分陶瓷加熱器產(chǎn)品已量產(chǎn)并大量應(yīng)用于晶圓的薄膜沉積生產(chǎn)工藝流程。同時(shí)，靜電卡盤與超高純碳化硅套件也逐步量產(chǎn)，并在報(bào)告期內(nèi)形成了一定的收入。半導(dǎo)體領(lǐng)域“功能-結(jié)構(gòu)”一體模塊化產(chǎn)品，2025年上半年銷售收入比去年同期增長(zhǎng)15.66%。

此外，2025年上半年，受國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子行業(yè)和光伏產(chǎn)業(yè)溫和復(fù)蘇的影響，公司來(lái)自顯示面板、LED和光伏等其他泛半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品的收入有所上升。

半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場(chǎng)繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模和半導(dǎo)體制造設(shè)備支出繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，主要是由于AI芯片、高性能計(jì)算（HPC）及內(nèi)存類別支持?jǐn)?shù)據(jù)中心擴(kuò)展的需求所帶動(dòng)。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)比2024年增加11%達(dá)6,971億美元。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)1,170億美元?dú)v史紀(jì)錄，同比增加10%，創(chuàng)下歷史新高。全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將在2025年啟動(dòng)18個(gè)新晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目，顯示出半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)趨勢(shì)，其中包括3座8英寸和15座12英寸新晶圓廠，大部分預(yù)計(jì)將于2026年至2027年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。

中國(guó)大陸仍然穩(wěn)居全球半導(dǎo)體設(shè)備支出龍頭。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出總值約500億美元，2025年、2026年設(shè)備投資額從高峰值有所下降，分別約380億美元、360億美元，中國(guó)大陸預(yù)計(jì)在2025年新啟動(dòng)3座晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。中國(guó)大陸成熟制程芯片產(chǎn)能增長(zhǎng)顯著，預(yù)計(jì)2028年占全球42%，而且光刻等核心設(shè)備一旦取得突破，將帶動(dòng)先進(jìn)制程的設(shè)備投資大幅增加。根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù)，2024年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率預(yù)計(jì)將達(dá)到13.6%，較2023年的11.7%有所提升。半導(dǎo)體設(shè)備在成熟制程領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化已取得顯著進(jìn)展，但先進(jìn)制程領(lǐng)域的高端設(shè)備仍需突破“卡脖子”環(huán)節(jié)，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

從國(guó)際層面來(lái)看，全球半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場(chǎng)繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2025年全球半導(dǎo)體先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)超過(guò)500億元，而在這一領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)晶圓廠所使用的制造設(shè)備中的先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷零部件國(guó)產(chǎn)化水平仍然較低。其中，陶瓷加熱器、靜電卡盤以及超高純碳化硅套件等“功能-結(jié)構(gòu)”模塊類產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域市場(chǎng)需求旺盛，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)QY Research數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體陶瓷加熱器市場(chǎng)規(guī)模約103.2億元，預(yù)計(jì)到2030年市場(chǎng)規(guī)模將接近152.6億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為5.8%；根據(jù)DI Resaerch研究統(tǒng)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體用靜電卡盤規(guī)模達(dá)到137.1億元，預(yù)計(jì)2030年將達(dá)到194.2億元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.97%。

當(dāng)前，半導(dǎo)體設(shè)備用先進(jìn)陶瓷國(guó)產(chǎn)廠商正承擔(dān)著國(guó)產(chǎn)替代的重要任務(wù)，既有壓力，也是機(jī)遇。

（中國(guó)粉體網(wǎng)/山川）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)告知?jiǎng)h除