半導體產業作為國家戰略性新興產業的核心，其發展高度依賴關鍵材料的突破。金剛石，憑借其超寬禁帶、高載流子遷移率等出色的半導體特性被譽為“終極半導體材料”。同時，極高的導熱性能和優異的機械性能使其在半導體晶圓制造環節（如切割、研磨、拋光）、先進封裝（如高導熱界面材料、熱沉材料）等多個關鍵環節展現出巨大潛力。然而，金剛石材料在半導體領域的大規模產業化應用仍面臨材料制備、器件加工、成本控制等諸多挑戰。

同時，以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導體已進入產業化快車道，持續引領功率電子、射頻通信等領域的革新，但成本與技術挑戰仍存。以氮化鋁、氧化鎵等為代表的超寬禁帶半導體正處于前沿研究階段，發達國家均瞄準這一半導體領域的發展新方向積極投入力量。

在此背景下，中國粉體網將于2025年11月5日在河南·鄭州舉辦“2025半導體行業用金剛石材料技術大會暨寬禁帶半導體材料技術研討會”，旨在匯聚國內外學術界、產業界及上下游企業，圍繞金剛石及寬禁帶半導體關鍵技術及產業化突破展開深度交流，共同推動金剛石材料在半導體產業中的技術突破、應用拓展與國產化替代進程，并促進寬禁帶半導行業的高質量發展。

大會熱誠歡迎行業專家、科研機構、技術團隊、企業代表及投資機構參會，并誠邀相關單位展示最新技術成果與產品，共商產學研合作機遇，共繪產業發展藍圖。

主辦單位

中國粉體網   中粉會展

時間 地點

2025年11月5日

河南  鄭州

會議主題

1、高性能金剛石粉體的制備與改性技術研究

2、金剛石半導體技術發展現狀與及應用前瞻

3、金剛石半導體產業化發展難點分析

4、大尺寸單晶金剛石生長技術進展

5、單晶金剛石襯底切磨拋加工技術進展

6、金剛石線切割技術在半導體制程中的創新與應用

7、金剛石研磨墊/拋光液在半導體制程中的應用突破

8、金剛石半導體器件的設計與制造

9、金剛石量子器件（色心）在半導體技術的應用前景分析

10、金剛石薄膜的制備技術進展

11、金剛石摻雜技術進展

12、金剛石熱界面材料導熱性能優化與可靠性研究

13、金剛石/金屬復合材料技術現狀及應用前瞻

14、碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體技術及應用現狀

15、氮化鋁、氧化鎵等超寬禁帶半導體技術開發現狀

特色活動

一、現場采配活動，征集行業以下信息現場免費公布對接：

1、固態電池行業投資、融資需求

2、科研成果轉化

3、產品工藝問題解決方案

4、原料、設備、儀器采購需求

……

二、《中國金剛石產業分布圖》現場發布，參會免費領！

會議費用

2800元/人，費用包含：會議資料費、會務服務等費用，食宿自理。

展位展示

費用：1萬元

服務內容：

1、標準展桌一套（配2把椅子）

2、企業噴繪背景墻廣告1個（2米寬*2.6米高）

3、參會名額*2

收款賬戶

開戶行：中國銀行股份有限公司臨沂北城支行

帳  號：233841636876

戶  名：山東中粉會展服務有限公司

大會贊助

（贊助詳細內容請聯系會務組了解）

1、總冠名（含優勢展位、企業致辭，大屏LOGO展示，視頻播放，企業報告等）

2、晚宴贊助（含優勢展位、晚宴大屏廣告，企業報告等）

3、其它贊助（會議禮品、茶歇、椅背廣告、胸牌廣告贊助等）

4、展位展示（1.5萬，含展示桌椅+展位背景墻廣告）

會務組

聯系人：劉文寶

電  話：13693335961（同微信）    

Email ：1791805714@qq.com