中國粉體網訊  2025年8月21日，由中國粉體網主辦的“第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會”在蘇州·白金漢爵大酒店成功召開！大會期間，中國粉體網記者有幸邀請到多位專家、企業界代表做客我們的“對話”欄目暢談碳化硅半導體前沿技術、裝備與產業化進展，共同展望這一戰略性材料的無限潛能。本期為您分享的是安徽芯塔電子科技有限公司高級市場經理周駿峰的專訪。

安徽芯塔電子科技有限公司高級市場經理周駿峰

中國粉體網：周經理，能否介紹一下芯塔電子核心的產品是什么？分別應用在哪些領域？

周經理：芯塔電子已推出了近百種不同型號的SiC產品，其中包括30余種不同型號的SiC MOSFET產品。產品具有出色的熱性能和電氣性能，對標國際主流廠商產品。同時，芯塔電子是國內極少數SiC MOSFET產品通過權威第三方全套AEC-Q101車規級可靠性認證及高壓H3TRB可靠性雙重考核廠商之一。現已推出第三代SiC MOSFET產品，實現重大技術創新。芯塔電子應用設計方案同樣突出，可幫助客戶更好且高效地推出應用碳化硅器件的電力電子終端產品。

面對下游客戶多樣化應用場景，團隊開發了豐富的單管及模組封裝形式（Toll、TOPAK、QDPAK、34mm），以更小尺寸、更低干擾、卓越熱管理與高可靠性，滿足多元市場需求。目前，芯塔電子產品已經大批量導入新能源汽車、直流充電樁、光伏儲能、數據中心電源和消費電子等諸多領域標桿企業，產品質量和供貨能力深受客戶認可及好評。

芯塔電子產品

中國粉體網：您認為未來幾年，SiC功率半導體在中國市場增長的主要動力是什么？芯塔電子面臨的最大挑戰又是什么？

周經理：應用端，碳化硅在新能源汽車領域持續深化應用，800V高壓平臺車型加速普及，帶動主驅逆變器模塊需求激增，系統效率提升至99.5%，續航里程增加5%-10%。中端車型通過“IGBT+SiC”混合方案實現成本與性能平衡，推動技術下沉。

光伏儲能領域成為第二增長極，1500V系統中高壓SiC器件滲透率提升至25%，組串式逆變器效率突破99.2%，助力新能源發電降本增效。消費電子領域突破顯著，AR/MR設備采用碳化硅散熱基板，解決微型化帶來的熱堆積難題；超充樁采用三電平拓撲方案，損耗顯著降低。

同時，碳化硅器件在眾多新興場景完成多點突破，比如電焊機、電動船舶、低空經濟、特種電源及航天領域等，工業與特種領域成為差異化競爭主戰場。這些技術進步推動國產碳化硅從“跟跑”轉向“并跑”，為全球市場競爭力提升奠定基礎。

發展所面臨挑戰主要有以下兩個方面：

▶ 技術迭代：碳化硅行業技術壁壘高，國際巨頭持續加碼高壓、車規級產品研發，公司需保持碳化硅產品的技術領先性，同時加速3300V以上超高壓芯片及溝槽SiC MOS等前沿領域突破，避免技術代差風險。

▶ 市場內卷：國內SiC產能擴張導致價格戰加劇，公司需持續構建產品與技術差異化壁壘，平衡技術投入與盈利需求。

中國粉體網：在高門檻的第三代半導體領域，芯塔電子如何通過專利布局和技術路線規劃構建競爭壁壘？

周經理：芯塔電子通過"專利+技術+生態"三位一體策略構建碳化硅領域競爭壁壘：

在專利布局上，圍繞SiC MOSFET核心工藝成功申請11項發明專利，覆蓋器件設計、封裝及應用；

技術路線上采取"代際跨越"研發模式，第三代SiC MOS產品實現芯片尺寸縮減32%并率先通過AEC-Q101車規認證，核心電性能優勢突出，同時向上游材料端延伸優化成本結構；

生態構建方面深度綁定頭部客戶和戰略合作伙伴，形成從芯片研發到系統應用的垂直閉環。通過工藝創新快速轉化量產、車規標準反向導入工業領域等差異化路徑，建立起技術領先性與市場準入的雙重護城河，目前已在20余個細分領域實現國產化替代。

中國粉體網：近些年下游客戶對功率器件供應商的需求是否有變化？面對國內外競爭對手，芯塔電子如何選擇目標市場和客戶？

周經理：近年來，下游客戶對功率器件供應商的需求呈現三大顯著變化：一是對產品性能要求更高，特別是在車規級認證、高溫可靠性等硬性指標上日趨嚴格；二是更注重供應鏈本土化和自主可控，碳化硅芯片國產化替代需求激增；三是對供應商的綜合服務能力提出更高要求，包括定制化開發、快速響應和成本優化能力。這些變化在新能源汽車、光伏儲能等新興領域尤為突出。

面對國內外競爭，芯塔電子采取差異化市場策略：在目標市場選擇上，重點布局國產替代空間大的領域，如充電樁、算力電源等；在客戶策略上，優先服務對技術創新和本土供應鏈有強烈需求的標桿客戶。同時，公司通過“技術+認證+生態”三重優勢構建競爭壁壘，利用本身在器件應用方面多年的技術積累，以AEC-Q101等認證獲取市場準入，聯合下游頭部客戶及科研院所打造產業生態；通過與多個戰略伙伴深度合作，提升在光伏、充電樁等20余個細分領域的綜合服務能力。這種聚焦高增長賽道、深耕頭部客戶的策略，有效規避了與國際巨頭的正面價格戰，實現了營收翻倍增長。

中國粉體網：國產SiC產能擴張迅速，產品價格跌幅增快，您如何看待產業“內卷”？

周經理：短期看競爭，長期看格局。價格戰是國產替代初期的陣痛，但本質是技術迭代的催化劑。企業若僅靠低價搶占低端市場，終將被淘汰；唯有聚焦核心技術突破（如車規級可靠性、高壓芯片設計），才能穿越周期。

內卷倒逼高質量發展。市場洗牌后，真正具備技術護城河的企業將主導高端應用（如新能源、航空航天），而盲目擴產者將出清。應聯合產業鏈上下游，推動標準制定和生態協同，讓國產SiC從“價格廝殺”轉向“價值競爭”，最終在全球市場占據話語權。

在當前形勢下，芯塔電子精準錨定國內產業鏈關鍵痛點，深耕技術研發和客戶服務，與產業鏈企業達成深度合作，從材料、芯片制造到產品研發，構建起緊密的產業生態閉環，形成國產供應鏈的技術和成本競爭優勢。

（中國粉體網編輯整理/空青）

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