中國粉體網訊  9月10日，深圳國際會展中心迎來一場全球半導體行業的盛會——SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展正式開幕。本次展會由中國光博會（CIOE）與集成電路產業技術創新聯盟共同主辦，深圳市中新材會展有限公司與愛集微（上海）科技有限公司承辦，規模與影響力顯著提升，為半導體與集成電路產業搭建起高效的交流與創新展示平臺。

展會首日吸引觀眾15898人，入場23708人次。開幕式上科技界與企業界重量級嘉賓云集，包括科技部原副部長、季華實驗室理事長曹健林，中國科學院院士顧瑛，國家02專項總師葉甜春，以及多位兩院院士和外籍院士，共同見證這一行業盛事。

嘉賓致辭

曹健林在致辭中指出，光電融合是科技發展的重要趨勢，雙展聯合恰逢其時。他希望展會能助力突破“卡脖子”技術難題、推動國際經驗借鑒、促進跨領域合作，并為人才培養和國際合作提供支撐。

顧瑛強調，中國光學學會長期支持展會發展，本屆雙展聯動帶來數千家企業、數百場論壇與無數創新成果，呈現技術融合的新體驗。

葉甜春認為，光電與半導體技術的深度融合正重塑全球產業格局，雙展合作釋放出“1+1＞2”的效應，為產業注入新動力。

雙展聯動創新

本屆展會與CIOE中國光博會首次“同期同地”舉辦，整合規模超過30萬平方米，匯聚超5000家優質展商，覆蓋集成電路與光電子兩大領域，呈現全產業鏈頂尖產品與技術。一方面完整展示集成電路上下游，另一方面推動光電子器件向高集成與智能化發展，強化場景應用與跨環節合作。

這種聯動打破單一展會界限，推動從技術研發到市場應用的全鏈條融合，加速光芯片、硅光技術、光電集成等前沿發展，構建更緊密的產業生態。光電融合也被視為突破“后摩爾時代”瓶頸的關鍵，將在通信、計算、醫療、自動駕駛等領域釋放潛力。

全鏈企業展示

眾多領軍企業齊聚展會，覆蓋設計、制造、封測、材料與設備等全環節。在芯片設計領域，紫光展銳、中興微電子、北京君正、兆芯、國芯科技、華大九天、芯原股份等代表企業展示核心實力。制造與封測環節，華虹半導體、武漢新芯、通富微電、華進半導體等企業彰顯國內先進工藝與封裝測試能力。

功率器件與化合物半導體領域，比亞迪半導體、瑞能半導體、天科合達等企業推出創新產品與技術。設備方面，北方華創、中微半導體、盛美上海、華海清科、拓荊科技等國內領先企業共同構建產業“核心矩陣”。材料與零部件企業如滬硅產業、江豐電子、安集科技、富創精密等也積極參與，實現產業鏈全覆蓋。

展會還吸引季華實驗室、示范性微電子學院聯盟、集成電路材料創新聯合體、中國汽車芯片創新戰略聯盟等機構參與，推動產學研協同與資源整合，強化產業鏈協同創新。

雙展聯動構建了從設計、制造、封測到設備材料的全鏈條創新網絡，形成集聚效應，打破信息壁壘，推動研發與產業化的良性循環，為我國實現關鍵技術自主可控與產業鏈安全提供重要支撐。

高端論壇前瞻

展會期間舉辦超20場高端峰會，聚焦端側AI芯片、RISC-V、功率半導體、新材料、半導體設備、汽車芯片等熱點議題。華大九天、云天勵飛、蘇州國芯、一汽紅旗、北方華創等企業代表，以及清華大學、廈門大學、南方科技大學等院校專家共同探討技術趨勢與市場前景，為企業戰略布局提供參考。

在當前半導體產業面臨供應鏈與技術變革的背景下，展會通過“產業+學術”的深度碰撞，切入發展瓶頸與創新賽道，成為引領行業未來的核心樞紐。9月10–12日，這場持續三天的盛會釋放前瞻洞察，助力全球企業把握機遇，共同推動半導體產業向更高質量、更寬領域邁進。

（中國粉體網深圳報道/留白）