破土動工迎盛事，智造升級啟新篇。9月11日5點18分，良辰吉日，華通粉體智能裝備研發及生產中心項目正式破土動工！總經理石通哲先生攜全體管理層隆重參加了開工儀式，現場禮花齊放，機械轟鳴，宣告著華通粉體在智能化升級和高端裝備制造領域邁出了關鍵一步。

新基地：打造粉體設備智造新標桿

華通粉體自成立以來，一直專注于粉體設備領域的技術研發與創新。隨著市場需求的不斷擴大和企業發展戰略的升級，建設智能裝備研發和生產中心成為企業發展的必然選擇。

此次開工的新園區建設項目總投資額高達3億元人民幣，占地面積38.3畝，規劃建設現代化研發中心和智能制造生產基地。項目計劃于2026年建成投產，屆時將實現年產值5億元的生產能力，為企業跨越式發展提供堅實基礎。

新動能：智能制造驅動產業升級

新園區建設的核心亮點在于其智能制造生產基地的定位。華通粉體積極對標行業前沿，規劃多條智能化生產線及高端裝備，構建集協同制造、智能管控與柔性生產于一體的現代化數字工廠，實現生產效率與產品品質的雙重飛躍。

新研發：構筑技術創新策源地

作為項目的另一重要組成部分，現代化研發中心建設彰顯了湖南華通對技術創新的重視。新的研發中心將集聚行業高端人才，配備先進研發設備和試驗平臺，專注于粉體設備領域的前沿技術研究和產品開發。

華通粉體將依托這一研發平臺，加強與行業客戶、高校院所的合作，開展產學研深度融合，加速科技成果轉化，為可持續發展提供技術支撐。

研發中心的建設將顯著提升企業的自主創新能力，助力企業在市場競爭中保持技術領先優勢。

新展望：繪制粉體裝備業嶄新藍圖

新園區意味著新動能與新責任。華通粉體將以此為基礎，夯實智能制造根基，深化技術創新體系，為客戶提供更卓越的產品與解決方案。

從平整土地到矗立現代化廠房，從優勢產品到構建多元應用生態，我們正以創新為筆，以匠心為墨，腳踏實地地繪制著中國粉體裝備邁向高端、賦能全球產業的堅實藍圖。