中國粉體網訊  超寬禁帶半導體材料金剛石在熱導率、載流子遷移率和擊穿場強等方面表現出優異的性質，在功率電子學領域具有廣闊的應用前景。實現p型和n型導電是制備金剛石半導體器件的基礎要求，目前P型金剛石半導體的制備工藝相對成熟，主要是在金剛石的生長過程中引入B原子，而n型摻雜難度大。制備高質量的p型和n型金剛石是研究者關注的焦點。

近年來，化合積電成功推動硼摻雜單晶金剛石穩定供貨，更重磅推出氮摻雜單晶金剛石新品，積極響應國內外科研團隊在金剛石器件前沿探索中對高質量單晶金剛石的迫切需求。

氮摻雜單晶金剛石（n型摻雜）集超高熱導率、高純度NV中心、低缺陷晶體層等核心性能于一體，可廣泛應用于高功率電子、量子信息、生物成像與高端光子學等領域。化合積電在氮摻雜單晶金剛石的技術研發上持續發力，已實現濃度可控、可定制化的氮摻雜工藝，匹配客戶對電學、量子及光學性能的嚴苛需求。

氮摻雜單晶金剛石樣品

在硼摻雜方面，化合積電成功實現硼摻雜單晶金剛石從濃度（10¹⁵ cm^-3）到高濃度摻雜（10²⁰ cm^-3）大范圍調控，產品已通過技術驗證并穩定交付。公司也將持續迭代金剛石的摻硼性能，推進p型金剛石的突破，為金剛石器件研發與應用打開無限可能。

硼摻雜單晶金剛石

化合積電（廈門）半導體科技有限公司成立于2020年11月，是一家專注于寬禁帶半導體襯底材料和器件的研發、生產和銷售的高科技企業，致力于成為全球領先的寬禁帶半導體材料和器件制造商，匯聚了來自全球半導體領域的頂尖科學家和資深工程師組成的科技創新隊伍，開展相關領域前沿科學研究與關鍵核心技術攻關，為我國破解“卡脖子”難題貢獻自身力量。公司主要產品包括：晶圓級金剛石襯底、金剛石熱沉片、GaN on Diamond、Diamond on GaN、硅基氮化鋁、藍寶石基氮化鋁、金剛石基氮化鋁等。

部分產品圖，圖源：化合積電

化合積電通過持續的產品創新，大幅加速了金剛石器件的研發與應用進程，為突破傳統半導體瓶頸提供了核心支撐。未來，化合積電將持續深耕金剛石技術創新，以更前沿的技術研發、更優質的產品供給，持續賦能金剛石半導體研究與產業化落地，為金剛石半導體研究進程注入源源不斷的強勁動能！

參考來源：

1.化合積電官網

2.牛科研等：單晶金剛石p型和n型摻雜的研究

（中國粉體網編輯整理/石語）

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