中國粉體網訊  近日，據吳中高新區消息，三環集團華東區研發制造總部項目即將竣工備案，目前已完成觀感驗收，正在進行消防驗收，計劃于四季度完成竣工備案。

目標是解決國家重點電子元器件產品和半導體、光伏產業關鍵部件和材料的卡脖子問題。

圖片來源：吳中高新區發布

該項目位于金楓路西、廣微路北，占地面積23畝，總投資10億元，項目將建立相關技術研究室及配套中試線、研發高端電子漿料、集成電路芯片封裝用陶瓷劈刀等新產品，解決國家重點電子元器件產品和半導體、光伏產業關鍵部件和材料的卡脖子問題。同時建設國內領先的先進材料及元器件分析測試中心，為基礎材料研發和制造提供技術支持。

項目計劃在5年內承擔市級和省級科技項目2-3項，并申請省、市級工程技術研究中心、企業技術中心等平臺，并與國內知名高校開展校企合作，共建省、市級研發平臺。項目達產后預計年納稅超3000萬元。

三環集團：我國最大的電子元件及新材料生產基地之一

三環集團成立于1970年，是一家專注于先進材料研發、生產及銷售的綜合性高新技術企業，2014年公司在深交所上市，在潮州、深圳、成都、德陽、南充、蘇州、武漢、香港、德國、泰國等地均設有公司。

三環集團集材料、產品、裝備研發與制造為一體，產品覆蓋通信、電子、新能源、半導體、移動智能終端等眾多應用領域。其中，光通信用陶瓷插芯、片式電阻用氧化鋁陶瓷基板、半導體陶瓷封裝基座等產品產銷量均居全球前列，多項產品先后榮獲國家優質產品金獎。公司被認定為國家高新技術企業、國家技術創新示范企業、國家企業技術中心、中國制造業單項冠軍示范企業，連續多年入選中國電子元件百強企業。

其中，MLCC是三環集團的看家本領，三環集團從2001年開始研發該項產品，通過持續加大對MLCC技術研發和產能擴產的投入，不斷創新和攻堅克難，最終在高容量、小尺寸兩個技術發展方向上取得了重大進展。目前，三環集團的MLCC產品已實現介質層從單層5μm膜厚到1μm膜厚的飛躍、堆疊層數達到1000層，已經能夠覆蓋90%產品規格的國產化，逐步突破高端MLCC生產關鍵技術，并逐步推出了高容高壓、高強度、高頻系列產品，滿足多種場景中對MLCC的參數要求，成為中國市場上進口替代的主力軍。

參考來源：

潮州市工商聯、三環集團官網、吳中高新區發布

（中國粉體網編輯整理/山林）

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