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QATM 奧德鎂 | 告別手動繁瑣，電子樣品的全自動目標切片制備不再遙不可及

德國Retsch（萊馳） 2025-07-25 | 閱讀：653

告別手動繁瑣

電子樣品的全自動目標切片制備不再遙不可及

在電子領域，金相分析更為常見的名稱為“切片”（Cross-sectioning），是揭示選定截面微觀結構的一種分析手段，廣泛被用于來料檢測、工藝質量控制、研發結構分析以及失效分析。在一系列無損測試后，金相切片通常作為終極分析方法給出最為直觀的結果。

相對于傳統的金相應用，電子樣品制備是一個更新、更為特殊和復雜的應用領域。其主要挑戰包括：

如何在涉及多種材料時確保優異的制備效果

電子樣品中涉及的材料類型極其廣泛，且通常在一個目標區域中即可涉及多種機械性能迥異的材料。以芯片封裝為例，若切片目標位置是引線鍵合處，則該截面也可能包含易碎的硅晶片、高硬度的氧化鋁陶瓷基板、較軟的銀導電膠、錫基焊球及聚合物封裝、玻璃纖維板等其它材料。

當含多種異質材料組合的樣品進行磨拋時，不恰當的磨拋設備、制備參數和耗材選擇均有可能帶來平整度不高、劃痕、碎裂、嵌入等制樣問題或假象，導致無法獲得真實、完美的制備效果。

如何精準實現小尺寸目標制備

電子制樣的目標位置常常集中于某些特定或指定的區域，即具有位置敏感性，通常稱為目標制備。與此同時，現代電子工業微型化和便攜性的發展趨勢使元器件尺寸越做越小，相應的金相分析目標也隨之變小，給目標制備的精度提出了更高的要求。
實踐中，為實現精準的小尺寸目標制備，操作者一般需要邊研磨邊觀察，逐漸接近目標位置。即便如此，也常常會面臨錯過目標區域，失去樣品制備意義的風險。

無法擁抱高效的全自動磨拋制備

上述兩個因素使得電子行業長久以來更為依賴手動磨拋，一直都比較排斥現代金相制備中越來越廣泛應用的半自動磨拋，與效率更高的全自動磨拋解決方案之間的距離更是遙不可及。

因此，目前電子行業很多質控實驗仍會配置大量操作人員，進行繁瑣的手動金相切片，與其擁有的現代化生產線成了強烈的反差，當然也談不上制樣的重復性和效率。

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