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QATM 奧德鎂 | 告別手動(dòng)繁瑣，電子樣品的全自動(dòng)目標(biāo)切片制備不再遙不可及

德國(guó)Retsch（萊馳） 2025-07-25 | 閱讀：876

告別手動(dòng)繁瑣

電子樣品的全自動(dòng)目標(biāo)切片制備不再遙不可及

在電子領(lǐng)域，金相分析更為常見的名稱為“切片”（Cross-sectioning），是揭示選定截面微觀結(jié)構(gòu)的一種分析手段，廣泛被用于來料檢測(cè)、工藝質(zhì)量控制、研發(fā)結(jié)構(gòu)分析以及失效分析。在一系列無損測(cè)試后，金相切片通常作為終極分析方法給出最為直觀的結(jié)果。

相對(duì)于傳統(tǒng)的金相應(yīng)用，電子樣品制備是一個(gè)更新、更為特殊和復(fù)雜的應(yīng)用領(lǐng)域。其主要挑戰(zhàn)包括：

如何在涉及多種材料時(shí)確保優(yōu)異的制備效果

電子樣品中涉及的材料類型極其廣泛，且通常在一個(gè)目標(biāo)區(qū)域中即可涉及多種機(jī)械性能迥異的材料。以芯片封裝為例，若切片目標(biāo)位置是引線鍵合處，則該截面也可能包含易碎的硅晶片、高硬度的氧化鋁陶瓷基板、較軟的銀導(dǎo)電膠、錫基焊球及聚合物封裝、玻璃纖維板等其它材料。

當(dāng)含多種異質(zhì)材料組合的樣品進(jìn)行磨拋時(shí)，不恰當(dāng)?shù)哪佋O(shè)備、制備參數(shù)和耗材選擇均有可能帶來平整度不高、劃痕、碎裂、嵌入等制樣問題或假象，導(dǎo)致無法獲得真實(shí)、完美的制備效果。

如何精準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)小尺寸目標(biāo)制備

電子制樣的目標(biāo)位置常常集中于某些特定或指定的區(qū)域，即具有位置敏感性，通常稱為目標(biāo)制備。與此同時(shí)，現(xiàn)代電子工業(yè)微型化和便攜性的發(fā)展趨勢(shì)使元器件尺寸越做越小，相應(yīng)的金相分析目標(biāo)也隨之變小，給目標(biāo)制備的精度提出了更高的要求。
實(shí)踐中，為實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的小尺寸目標(biāo)制備，操作者一般需要邊研磨邊觀察，逐漸接近目標(biāo)位置。即便如此，也常常會(huì)面臨錯(cuò)過目標(biāo)區(qū)域，失去樣品制備意義的風(fēng)險(xiǎn)。

無法擁抱高效的全自動(dòng)磨拋制備

上述兩個(gè)因素使得電子行業(yè)長(zhǎng)久以來更為依賴手動(dòng)磨拋，一直都比較排斥現(xiàn)代金相制備中越來越廣泛應(yīng)用的半自動(dòng)磨拋，與效率更高的全自動(dòng)磨拋解決方案之間的距離更是遙不可及。

因此，目前電子行業(yè)很多質(zhì)控實(shí)驗(yàn)仍會(huì)配置大量操作人員，進(jìn)行繁瑣的手動(dòng)金相切片，與其擁有的現(xiàn)代化生產(chǎn)線成了強(qiáng)烈的反差，當(dāng)然也談不上制樣的重復(fù)性和效率。

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如下，常見的電子切片目標(biāo)制備樣品，如IC封裝、引線鍵合、片式電容電阻、連接器、引腳鍍層、BGA焊點(diǎn)、波峰焊焊點(diǎn)、PCB基板及盲孔等，現(xiàn)在都可以嘗試告別繁瑣的手動(dòng)制備，體驗(yàn)由Qpol 250 BOT全自動(dòng)磨拋系統(tǒng)帶來的驚喜制備效果啦。

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