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燒結銀膠在半導體中使用廣泛，其應用主要集中于高功率、高溫、高可靠性場景，如光電子器件封裝、航空航天、汽車電子等領域。

但是，在高溫的嚴苛環境下，燒結銀膠仍有著嚴重的孔洞以及氧化問題，最終導致接點劣化。現在，利用行星式球磨機所提供的機械合金技術，制備出新型的銀銦合金(Ag-In alloy)膠。銀銦合金具有更優的熔融態流動性，可填充微小間隙，減少界面空洞；且由于銦的加入，可抑制銀的硫化/氧化，在高溫高濕環境中具備更強的抗腐蝕性。

Ag-In合金制備方法

行星式球磨機

PULVERISETTE 7 加強型

設備：行星式球磨機PULVERISETTE 7 加強型

研磨材質：氧化鋯

樣品：A：銀粉B：銀粉+20%銦粉

球料比：7.5：1

轉速：600rpm

時間：10h

將罐內樣品以500目過篩后，再制備成黏著膠。

SEM/TEM 結果

（a）處理前 Ag 粉    

（b）處理前 In 粉   

（c）處理后 Ag 樣品

（d）處理后 Ag-In 樣品

研磨后得到的合金具有納米晶nanocrystalline結構。

推測此結構來自于行星式球磨機持續提供給Ag與In粉末的高能量，造成大量的晶粒邊界累積而成。

粒徑分布 結果

經過研磨之后的Ag-In與Ag，粒徑明顯均得到明顯細化。以主要的粒徑成分來看，分別從28μm細化至13μm以及約6μm。由于Ag粉/In粉本身具有延展性，故在研磨過程會產生冷焊效應，造成明顯的團聚，可通過添加適當的硬脂酸來有效地抑制。

剪切力測試 結果

所有測試均在300℃的高溫下進行，上圖為在高溫存儲時間50h、100h、1000h與2000h四個階段的材料剪切力變化趨勢。

實 驗 結 論

?  純銀膠因為孔洞小于銅金屬所需的擴散路徑，雖然沒有產生Cu2O的問題，但無法避免孔洞隨著HTS時間增加而擴大的現象，因此在機械性質上不穩定，高溫穩定度也不理想。?  20MPa條件下的Ag-In膠由于較高的鍵合壓力，改善了銅擴散的問題，并且In本身可抑制孔洞擴大的現象，在元件特性上有明顯提升。?  通過 FRITSCH 的高能行星式球磨機，創造了一種嶄新的機械合金方法，利用此方法得到的組件，在界面空洞控制、機械柔性與抗熱疲勞、長期化學穩定性等方面，具有更強的性能，在半導體相關材料的研發上擁有極高的潛力。