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更大的儀器化壓入（IIT）測試范圍
根據(jù)儀器化壓入測試 (IIT) 的要求，微米壓痕儀非常適合于對硬度和彈性模量等機械性能的測量。它適用于塊狀樣品和薄膜，從軟材料到硬材料（金屬、陶瓷、聚合物），可以進行大位移測量（** 1 mm）。可以根據(jù)需求添加劃痕測試模式。
位移-儀器化壓痕：持續(xù)測量與施加的載荷和相關的位移，獲得材料硬度和彈性模量
從小位移（幾納米）到大位移（** 1 mm）的壓痕
大載荷范圍（從10 mN 到 30 N）以滿足樣品特性的要求
大載荷范圍 對測量粗糙表面尤為有用
兩個獨立的傳感器：一個用于載荷，一個用于位移，來進行準確的計量測量
高框架剛度：2 x 108 N/m，更高的位移準確度
連續(xù)多周期 (CMC) 的位移曲線：硬度和彈性模量與壓入位移的關系
壓入載荷和位移控制模式
可視點陣模式通過顯微鏡觀察對樣品進行多點定位測試通過
多個測試模式：可使用用戶自定義程序根據(jù)需要設置測試參數(shù)
| 載荷 | |
|---|---|
| **載荷 | 30 N |
| 分辨率 | 6 μN |
| 本底噪音 | <100 [rms] [μN]* |
| 位移 | |
| **位移 | 1000 μm |
| 分辨率 | 0.03 nm |
| 本底噪音 | <1.5 [rms] [nm]* |
| 載荷框架剛度 | > 107 N/m |
| 國際標準 | ISO 14577, ASTM E2546, ISO 6507, ASTM E384 |
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信用代碼
913100007872455615法人代表
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