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       在半導體設備制造中，精密陶瓷作為關鍵部件材料，扮演了重要角色。

　　在眾多陶瓷材料中，氧化鋁陶瓷（以Al2O3為主體的陶瓷材料）具有材料結構穩定，機械強度高，硬度高，熔點高，抗腐蝕，化學穩定性優良，電阻率大，電絕緣性能好等優點，在半導體設備中應用廣泛。

　　目前的等離子晶圓刻蝕機腔室，主要采用高純氧化鋁（Al2O3）涂層或氧化鋁陶瓷作為刻蝕腔體和腔體內部件的防護材料。等離子刻蝕腔體材料決定了晶圓的良率、質量、刻蝕工藝的穩定性等。

　　除了腔體以外，等離子體設備的氣體噴嘴，氣體分配盤和固定晶圓的固定環等也需用到氧化鋁陶瓷。

　　再例如在晶圓拋光工藝中，氧化鋁陶瓷可被廣泛應用于拋光板、拋光磨墊校正平臺、真空吸盤等。

　　氧化鋁陶瓷機械手臂在半導體設備中起到搬運作用，它相當于半導體設備這個機器人的手，負責搬運晶圓硅晶片到指定位置。因為晶圓硅晶片極其容易受到其他顆粒的污染，所以一般在真空環境下進行。

　　氧化鋁陶瓷和碳化硅陶瓷都具備致密質、高硬度、高耐磨性的物理性質，以及良好的耐熱性能、優良的機械強度、高溫環境仍具有良好的絕緣性、良好的抗腐蝕性等物理性能，是用于制作半導體設備機械手臂的絕佳材料。

　　從材料性質來看，碳化硅陶瓷用于制作陶瓷機械手臂較為合適，但是從材料價格、加工難度等經濟方面來說，氧化鋁陶瓷機械手臂的性價比更高。