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顯微分光膜厚儀“OPTM”

OPTM系列顯微分光膜厚儀是一款可替代橢偏儀，測試膜厚、折射率n、消光系數k、絕對反射率的新型高精度、高性價比的分光膜厚儀。適用于各種可透光膜層的測試，并有獨家專利可針對透明基板去除背面反射，從而達到“真實反射率、膜厚”測試的目的。此外，軟件操作簡單、使用方便且簡化了復雜的建模流程。

OPTM光學膜厚儀可高速測量極薄膜（1nm～92um），對樣品非接觸、非破壞測量，1秒即可獲取結果。搭載自動平臺Mapping測量膜厚分布。應用于半導體材料（硅晶圓、氧化膜、氮化膜、第3代半導體、光刻膠）、功能膜（AR、硬涂層、PET）、顯示材料（液晶、OLED、LCOS）、醫療材料等領域，極大提升生產效率。該設備2016年開始在中國市場銷售，得到了半導體企業、大學、研究所等眾多客戶的青睞。

應用例SiO2SiN膜的膜厚測量

半導體晶體管通過控制電流的狀態來傳輸信號，為了防止電流泄露或者另一個晶體管的電流擅自進入電路中，需要在晶體管之間嵌入一層絕緣膜，使其相互隔離。絕緣膜會使用SiO2(二氧化硅)和SiN(氮化硅)。SiO2作為絕緣膜，SiN是比SiO2擁有更高介電常數的絕緣膜，并且在用CMP去除不需要的SiO2時可以作為擋板。之后SiN也可以被去除。因為，需要測量它們的厚度，以了解它們作為電介質薄膜的性能和準確的工藝控制。

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