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?在自動化焊接生產線高速運轉的轟鳴聲中，一個直徑僅十余毫米的金屬小件——定位銷，卻承擔著維系產品精度與生產穩定性的關鍵使命。然而，傳統工具鋼定位銷在高溫焊渣飛濺、頻繁沖擊和長時間工作下，往往因熱疲勞、磨損或變形而提前失效，導致生產線停機、精度失控與成本攀升。 如今，除了金屬和藍鋯外，我們還有更好的選擇

?半導體產業是關乎國家經濟，政治和國防安全的戰略產業。在半導體產業中，先進陶瓷的研發與生產水平直接影響我國半導體產業的發展。因此，無論從經濟安全角度還是產業成本考慮，要突破我國半導體產業面臨“卡脖子”的窘境，必須重視先進陶瓷的發展。2023年6月14日，由中國粉體網主辦的“第二屆半導體行業用陶瓷材料技

?等離子刻蝕技術是在涂膠的晶圓上高效地復制掩膜圖形，通過化學和物理過程選擇性地從晶圓表面去除不需要的材料的一個重要工藝過程，是現代集成電路制造領域不可缺少的工藝步驟。刻蝕機，來源：中微半導體隨著集成電路技術的高速發展，等離子體刻蝕技術逐漸成為納米量級的集成電路制造和微納制造工藝中廣泛應用的刻蝕技術。隨

?法國NANOE針對半導體領域的高純度納米粉體應用：plasma echting等離子刻蝕：高純度納米氧化釔和氧化鋁wire bonding陶瓷劈刀：zta 12以及含鉻zta為全球知名半導體領域廠商長期供貨

?3d打印線材epsilon，專門針對電子通信領域，比如天線和射頻反射器等，詳情圖片（資料中心下載）：