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各位同仁好！今天很高興與大家分享電子行業的高效建模與多物理場求解技術。在現代工業發展中，電子產品已經遠遠超出了傳統認知的范疇，飛機、汽車等復雜系統都在向電子化方向發展。

作為電子元器件核心的 PCB 板，其可靠性直接決定了產品的使用壽命和穩定性。根據美國航空電子完整性計劃的研究數據，75%的電子產品失效都是由溫度和振動因素導致的，這也正是我們今天要重點探討結構分析和熱分析這兩大領域的原因。

1 SimLab 在高效建模中的獨特優勢

在Altair 產品體系中，SimLab 是專為電子行業打造的仿真平臺。這個端到端的可靠性分析平臺不僅支持從 CAD 導入到多物理場求解的全流程工作，還內置了 OptiStruct 和 AcuSolve 兩大求解器，并提供了多個專用模板來簡化工程師的工作流程。特別是在高效建模方面，SimLab 展現出獨特優勢：

• 對于PCB板數模的交互，它能直接導入中立的行業標準 ECAD 格式，實時調整各層的厚度、含銅量等參數，實時在圖形界面中看到直觀的變化；

• 通過材料等效工具，PCB板厚度方向僅憑一層網格就能體現實際物理特性，顯著提升計算效率；

• 在焊球陣列建模方面，內置的 BGA 模板支持多種排列方式，也支持用戶自定義焊球，可以減少僅具有結構連接作用的焊球的網格數量，還能對關鍵部位進行精細化處理；

• 而在PCBA網格劃分環節，創新的分割技術確保了PCB板與直接連接的元器件共節點要求。配合智能六面體識別功能，可以實現六面體與四面體的高效混合建模。

2 SimLab 的多物理場仿真能力

SimLab 強大的多物理場仿真能力覆蓋了結構分析、熱分析等多個領域。

• 在結構分析方面，既能處理線性/非線性靜力學問題，也能完成模態、頻響、隨機振動以及跌落沖擊等復雜分析；

• 在熱分析方面，不僅支持穩態/瞬態傳熱計算，還能實現熱-結構耦合分析，并通過專用電子散熱模塊滿足特殊需求。

平臺還提供了彈簧觸點簡化、三點/四點彎曲、多工況跌落測試等專業模板，大幅提升了工作效率。

3 SimLab 工程應用

在實際工程應用中，SimLab 已經幫助客戶解決了諸多難題。

比如在封裝翹曲分析案例中，采用1/4對稱模型并考慮材料非線性特性，成功實現了位移云圖和應力云圖的可視化；在PCB等效建模驗證中，將單元數量從39萬縮減到14萬，計算時間從5小時縮短至45分鐘，同時保證關鍵指標誤差控制在5%以內。

而在焊球蠕變疲勞分析中，通過局部精細化建模和全局-局部結果映射技術，準確模擬了三次溫度循環的影響。

這些案例充分證明了 SimLab 作為電子行業仿真解決方案的完整性和可靠性，它不僅能提供專業的前處理工具和高效的多物理場求解能力，更能為工程驗證提供可靠的技術支持。

期待未來可以與各位就這些技術進行更深入的交流，謝謝！

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