專題標題發布時間

• ·Ferrotec漢虹二期建設工程項目開工，將打造碳化硅晶體設備、車載半導體拋光片等項目
• 2021-12-02

• ·利普思半導體獲近億元A輪融資，布局高端領域碳化硅SiC功率器件
• 2021-12-02

• ·日本開發高精度制造半導體碳化硅的技術 目標2025年實現量產
• 2021-11-30

• ·推動尖端電子電力設備升級 基本半導體發布碳化硅系列新品
• 2021-11-29

• ·碳化硅的神奇之處，低品質也有大用處！
• 2021-11-29

• ·年產能12萬片，東尼電子卡位碳化硅半導體材料項目
• 2021-11-26

• ·山東擬提出：到2025年打造百億級第三代半導體產業高地
• 2021-11-23

• ·陜西半導體先導技術中心舉行中試線通電儀式，將開展氮化鎵和碳化硅器件研發與中試
• 2021-11-19

• ·碳化硅陶瓷七大燒結工藝
• 2021-11-15

• ·碳化硅纖維——優秀的耐高溫隱身吸波材料
• 2021-11-15

• ·碳化硅纖維制備工藝有哪些？
• 2021-11-15

• ·100億碳化硅項目新進展：一期正式投產
• 2021-11-10

• ·聞泰科技：目前公司的650V氮化鎵技術，已經通過車規級測試，碳化硅產品已交付了第一批..
• 2021-11-04

• ·2021碳化硅產業高質量發展網絡沙龍會議成功舉辦
• 2021-10-30

• ·小米投資瞻芯電子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域
• 2021-10-28

• ·正海集團與日本羅姆就成立合資公司達成協議，瞄準新能源汽車碳化硅功率模塊業務
• 2021-10-27

• ·小鵬汽車：希望做到首個量產配置碳化硅芯片的800V高壓平臺
• 2021-10-26

• ·高比表面積碳化硅在光催化分解水制氫領域大有可為
• 2021-10-25

• ·碳化硅理化性能及應用速覽
• 2021-10-20

• ·邁向碳中和，碳化硅成為挖開新能源產業的大鏟子？
• 2021-10-20