您現在的位置:首頁—資訊中心—碳化硅;第三代半導體;碳化硅 襯底專題
專題標題發布時間
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- 2021-10-20
- ·年產36萬片6英寸碳化硅外延產品等,普興電子石家莊項目一期明年投產
- 2021-10-19
- ·露笑科技:公司碳化硅產線目前已實現小批量試生產
- 2021-10-15
- ·SK集團將投資7000億韓元以擴大碳化硅晶圓業務
- 2021-09-24
- ·碳化硅陶瓷膜-水治理的好幫手
- 2021-09-17
- ·大連化物所等發表多孔碳化硅材料在催化領域中應用的綜述文章
- 2021-09-17
- ·北方華創碳化硅外延設備已實現市場銷售
- 2021-09-17
- ·長沙“芯”再添新成員 碳化硅芯片“鈦芯特能”全國首發
- 2021-09-15
- ·鈦芯電子全國首發碳化硅功率芯片全應用鏈
- 2021-09-13
- ·為何碳化硅被稱為“千億風口”?
- 2021-09-11
- ·碳化硅單晶襯底在淶源實現規模量產
- 2021-09-09
- ·天岳先進聚焦第三代半導體襯底材料領域
- 2021-09-06
- ·同光科技年產能達10萬片碳化硅項目宣布投產
- 2021-09-06
- ·“碳化硅+光伏發電+傳統制造”三輪驅動 露笑科技上半年實現歸母凈利1.61億元
- 2021-09-02
- ·得碳化硅者得天下!安森美半導體4億美元收購碳化硅供應商GTAT
- 2021-09-01
- ·碳化硅基PK硅基氮化鎵:誰能在5G時代勝出?
- 2021-08-26
- ·用于碳化硅研發生產?眉山博雅新材料高性能閃爍晶體項目二期3號車間封頂
- 2021-08-25
- ·科銳旗下全球最大碳化硅晶圓廠有望明年上線
- 2021-08-20
- ·25億元上海天岳半導體產業基地開工,年產導電型碳化硅晶錠2.6萬塊
- 2021-08-20
- ·英飛凌:碳化硅、氮化鎵功率元件 5 年內成本將逐步降低
- 2021-08-18
