粉碎程度：
細粉碎單位能耗：
1500W產量：
80 L/h裝機功率（kw）：
1500W成品細度：
＜100μm入料粒度（mm）：
25 mm工作原理：
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德國Fritsch公司是實驗室樣品預處理（研磨粉碎設備）和粒度分析的專家。
Fritsch的交叉攪拌粉碎機/儀 P-16 通過撞擊力，摩擦力和剪切力的作用來粉碎樣品。當樣品進入研磨腔室粉碎并達到預期的精度后，便通過底部的篩網進入收集容器。應用于實驗室和工業領域中。尤其適用于研磨莫式硬度不超過6的中等硬度，脆性樣品。在實驗室中 p-16 用來進行樣品的預粉碎或細粉碎，而在工業中常用于完成工藝*后的精磨。
交叉攪拌粉碎機/儀技術參數：
**進樣尺寸： 25 mm
**處理量：80 L/h
*終精度：＜100μm
馬達轉速：2000-4000 rpm
電學參數：230 V/1~，50 Hz，1500W
重量：凈重45 Kg，毛重83 Kg
尺寸（寬x長x高）：50 x50 x58 cm
噪音標準 工作場所的發射值：LpA eq = 85 dB (A)
交叉攪拌粉碎機/儀主要特點：
1、適用于化工，陶瓷工業，礦業和冶金業，及農業土壤的樣品制備。
2、由不銹鋼制成的帶有梯形和圓形穿孔的篩網易于更換。
3、儀器可固定在實驗臺上，也可通過支撐架直立在地面上。
4、具有過載保護。
5、流量根據樣品的性質和底部篩網的孔徑而定，**處理量可達80 L/h。
6、過濾器增加了樣品的處理量，同時也防止了氣流對篩網的阻塞，確保了樣本的無損性。
1、馬達轉速可調2000-4000 rpm，滿足不同樣品粉碎需求。
2、過濾器增加了樣品的處理量，同時也防止了氣流對篩網的阻塞，確保了樣本的無損性。
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2025-08-21
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燒結銀膠在半導體中使用廣泛，其應用主要集中于高功率、高溫、高可靠性場景，如光電子器件封裝、航空航天、汽車電子等領域。 但是，在高溫的嚴苛環境下，燒結銀膠仍有著嚴重的孔洞以及氧化問題，最終導致
燒結銀膠在半導體中使用廣泛，其應用主要集中于高功率、高溫、高可靠性場景，如光電子器件封裝、航空航天、汽車電子等領域。但是，在高溫的嚴苛環境下，燒結銀膠仍有著嚴重的孔洞以及氧化問題，最終導致接點劣化。現
玻璃是一種常見的非結晶無機材料。以石英砂、純堿、石灰石和長石等為主要原料，常見的鈉鈣硅玻璃主要化學成分為二氧化硅（含量約 72%）、氧化鈉（約 15%）和氧化鈣（約 8%），還含有少量氧化鋁、氧化鎂等
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銀銦合金燒結銀膠在半導體中使用廣泛，其應用主要集中于高功率、高溫、高可靠性場景，如光電子器件封裝、航空航天、汽車電子等領域。但是，在高溫的嚴苛環境下，燒結銀膠仍有著嚴重的孔洞以及氧化問題，最終導致接點
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