產量：
10ml裝機功率（kw）：
50 W成品細度：
5-10 μm入料粒度（mm）：
5 mm工作原理：
對撞沖擊粉碎程度：
細粉碎單位能耗：
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德國Fritsch公司的P-0 --- "RoHS"專用電子產品微型振動研磨機，通過研磨球的沖擊和摩擦來粉碎實驗室樣品。
該"RoHS"專用電子產品微型振動研磨機可以對歐盟“RoHS”指令中的電子產品（電路板PCB，電池，電纜，液晶顯示屏，金屬，塑料等樣品）進行常溫及超低溫冷凍的研磨，達到分析級別的研磨效果。
該微型振動研磨機適用于分析化學、X射線和光譜分析、電子顯微鏡、紅外分光光度測定、核研究、痕量分析、礦物學、微生物學。
詳細資料請到北京飛馳科學儀器有限公司下載專區下載該產品的產品樣本及相關技術文章。
技術參數：
1、電學描述：100-240 V/1~，50-60 Hz, 50 Watt
2、**進樣尺寸：5 mm
3、**處理量：10ml
4、*小處理量：0.1ml
5、*終精度：5-10 μm
6、研磨方法：干法/濕法
7、重量：凈重21 kg 毛重23 kg
8、尺寸(長×寬×高)：37x 40x 20 cm
主要特點：
1、適用于實驗室少量干粉樣品或懸浮液的精細研磨，及乳液或膏劑的勻漿
2、可配置“低溫冷凍裝置”，對樣品進行超低溫冷凍研磨
3、通過觀測窗口可觀測研磨過程
4、精確的數字時間顯示
5、可根據實際的樣品量和要求的*終精度調整研磨球的振動幅度
6、保證無損耗研磨，并且研磨后樣品粒徑的分布窄，均一化程度好
7、標準化的系統可以迅速簡單的轉化為干法或濕法篩分
8、可以避免樣品的結塊現象
1、可配置“低溫冷凍裝置”，對樣品進行超低溫冷凍研磨。
2、無損耗研磨，并且研磨后樣品粒徑的分布窄，均一化程度好。
3、一機兩用，可快速轉化為篩分機。
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2025-08-21
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燒結銀膠在半導體中使用廣泛，其應用主要集中于高功率、高溫、高可靠性場景，如光電子器件封裝、航空航天、汽車電子等領域。 但是，在高溫的嚴苛環境下，燒結銀膠仍有著嚴重的孔洞以及氧化問題，最終導致
燒結銀膠在半導體中使用廣泛，其應用主要集中于高功率、高溫、高可靠性場景，如光電子器件封裝、航空航天、汽車電子等領域。但是，在高溫的嚴苛環境下，燒結銀膠仍有著嚴重的孔洞以及氧化問題，最終導致接點劣化。現
玻璃是一種常見的非結晶無機材料。以石英砂、純堿、石灰石和長石等為主要原料，常見的鈉鈣硅玻璃主要化學成分為二氧化硅（含量約 72%）、氧化鈉（約 15%）和氧化鈣（約 8%），還含有少量氧化鋁、氧化鎂等
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銀銦合金燒結銀膠在半導體中使用廣泛，其應用主要集中于高功率、高溫、高可靠性場景，如光電子器件封裝、航空航天、汽車電子等領域。但是，在高溫的嚴苛環境下，燒結銀膠仍有著嚴重的孔洞以及氧化問題，最終導致接點
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