測量范圍:
20μm-20mm誤差率:
/分辨率:
高于0.1μm重現性:
<0.5%儀器原理:
圖像分析分散方式:
干法分散/濕法測量時間:
< 5min看了動態顆粒圖像分析儀的用戶又看了
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
儀器簡介:
德國Fritsch公司是實驗室樣品預處理(研磨機、破碎機)和顆粒度分析(粒度儀)的專家。
**的動態顆粒圖像分析儀A-28借助于500萬像素的工業級雙向遠心鏡頭以及強大的分析軟件,可快速對待測顆粒進行粒形分析,廣泛應用于質量控制、研發部門以及實驗室,可替換篩分分析。應用領域:玻璃、陶瓷、碳素制品、催化劑、食品、金屬粉末、藥劑、肥料等。
詳細資料及解決方案請到北京飛馳科學儀器有限公司下載專區下載。
技術參數:
1. 分析方法:動態圖像分析。
2. 測試類型:干法測試流體粉末及粗糙顆粒。
3. 測量范圍:20μm-20mm。
4. 測量時間:<5min。
5. 典型測試樣品量:10-100g
6. 測量值:顆粒粒形及粒度。
7. 4種遠心鏡頭:150μm-20mm、52μm-6.7mm、28μm-3.5mm、20μm-2.7mm。
8. 軟件:采用FRITSCH ISS控制軟件,用于控制,記錄和評估測量結果
9. 符合國際ISO13322-2標準
10. 外形尺寸(W x D x H):90 x 30 x 50 cm
主要特點:
1. 動態顆粒圖像分析儀A-28配有500萬雙向遠心高性能鏡頭,可快速高效的進行粒徑分析,可替代傳統的篩分設備。
2. U-型自動進樣槽確保了**進樣速度,自動檢測功能可顯示顆粒濃度及自動進樣器的進樣速度。
3. 鏡頭自動拍照并保存顆粒圖片,每秒鐘可得30張。
4. 極寬的測試量程20μm-20mm,可單獨調節。
5. 通過SOP控制軟件進行簡單、快速操作。
6. 根據需求個性化定制測試報告。
7. 對顆粒粒形及粒徑進行可視化分析,破損顆粒、團聚顆粒及過大或過小的顆粒都可快速準確的識別出。
8. 獨有的FRITSCH云技術,可直觀的對顆粒進行形態分析。
配備500萬雙向遠心鏡頭,自動操作獲取顆粒樣品圖像,并有FRITSCH專利云技術用于多個和單個顆粒的分析,數據測量快速、準確、可靠。測量范圍20μm-20mm。
粉末冶金在增材制造領域是產品制造的關鍵技術,廣泛應用于航空、汽車、醫療等多個領域。具有環保、材料選擇多樣等優勢,隨著增材制造領域的發展,粉末冶金的應用范圍進一步擴大。通過測試發現,與市面上的原料粉末相
2025-08-21
玻璃以石英砂、純堿、石灰石和長石等為主要原料,常見的鈉鈣硅玻璃主要化學成分為二氧化硅(含量約 72%)、氧化鈉(約 15%)和氧化鈣(約 8%),還含有少量氧化鋁、氧化鎂等。 該材料常見于日
燒結銀膠在半導體中使用廣泛,其應用主要集中于高功率、高溫、高可靠性場景,如光電子器件封裝、航空航天、汽車電子等領域。 但是,在高溫的嚴苛環境下,燒結銀膠仍有著嚴重的孔洞以及氧化問題,最終導致
燒結銀膠在半導體中使用廣泛,其應用主要集中于高功率、高溫、高可靠性場景,如光電子器件封裝、航空航天、汽車電子等領域。但是,在高溫的嚴苛環境下,燒結銀膠仍有著嚴重的孔洞以及氧化問題,最終導致接點劣化?,F
玻璃是一種常見的非結晶無機材料。以石英砂、純堿、石灰石和長石等為主要原料,常見的鈉鈣硅玻璃主要化學成分為二氧化硅(含量約 72%)、氧化鈉(約 15%)和氧化鈣(約 8%),還含有少量氧化鋁、氧化鎂等
操作如下???1搜索并打開 [FRITSCH飛馳] 微信公眾號2點擊底部菜單欄「售后維修」即可進入3填寫表單并提交,售后服務給您安排!? 新模塊優勢:? 操作簡單:填寫信息一步到位,無需繁瑣流程? 專
銀銦合金燒結銀膠在半導體中使用廣泛,其應用主要集中于高功率、高溫、高可靠性場景,如光電子器件封裝、航空航天、汽車電子等領域。但是,在高溫的嚴苛環境下,燒結銀膠仍有著嚴重的孔洞以及氧化問題,最終導致接點