推薦復合磨粒在先進封裝CMP中的應用研究

中國粉體網訊 隨著集成電路技術的發展，由于特征尺寸的減小和高密度器件的實現，集成電路材料層之間的平坦度變得越來越關鍵，對半導體制程中的超精密表面處理效率和表面質量的要求也越來越高�；瘜W機械拋光(CMP)是目前實現全局平坦化的[更多]