中國粉體網訊 隨著電子器件逐漸向集成化、小型化發展,芯片內晶體管的集成度不斷上升,熱流密度急劇增加。傳統散熱方案如銅基熱管等因受限于一維線性傳熱模式,難以滿足三維非均勻熱場的均溫需求。均溫板是一種基于兩相流循環的高效散熱裝置[更多]
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