推薦金剛石均溫板，高熱流密度散熱新方案

中國粉體網訊 隨著電子器件逐漸向集成化、小型化發展，芯片內晶體管的集成度不斷上升，熱流密度急劇增加。傳統散熱方案如銅基熱管等因受限于一維線性傳熱模式，難以滿足三維非均勻熱場的均溫需求。均溫板是一種基于兩相流循環的高效散熱裝置[更多]