中國粉體網訊 隨著芯片功率密度的持續攀升，散熱問題愈發嚴峻，如何突破熱管理技術瓶頸，成為整個行業的迫切需求。當前傳統散熱材料已經難以滿足高性能芯片的需求，世界上導熱性能最優異的物質材料——金剛石成為新一代熱管理材料的理想選擇[更多]
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