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封裝材料

推薦高性能陶瓷基板關(guān)鍵材料技術(shù)大會(huì)

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對(duì)核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵封裝材料，其導(dǎo)熱性能、機(jī)械強(qiáng)度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。當(dāng)前，全球高端陶瓷基板市場(chǎng)仍由日美等[更多]

資訊 陶瓷基板封裝材料基板氧化鋁基板氮化硅基板
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