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電子封裝

推薦中國電子科技集團公司第四十三研究所邀您出席高性能陶瓷基板關鍵材料技術大會

中國粉體網訊半導體及電子信息產業的快速發展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產品的性能與壽命。當前，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國[更多]

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