推薦功率半導體器件封裝用陶瓷基板需要突破的關鍵技術

中國粉體網訊 近年來，電動汽車、電力機車以及半導體照明、航空航天、衛星通信等進入高速發展階段，其電子器件工作電流大、溫度高、頻率高，為滿足器件及電路工作的穩定性，對芯片載體提出了更高的要求。陶瓷基板具有優異的熱性能、微波性能[更多]