推薦【會議報告】集成光源芯片封裝用陶瓷基板材料設(shè)計及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用

中國粉體網(wǎng)訊 隨著芯片功率密度的不斷增大，特別是半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展的需求，對LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求，高光效技術(shù)的發(fā)展路線意味著封裝工藝與封裝材料也要隨之進(jìn)行技術(shù)升級。集成式LED封裝技[更多]