中國粉體網訊 目前電子元器件朝著小型化、高功率密度的方向不斷發展，同時也面臨著器件內部熱量迅速積累導致器件性能下降或燒損等問題。在氧化鋁、碳化硅、氮化硅、氮化鋁、莫來石、氧化鈹、鋁和銅等一系列導熱材料中，氧化鋁和氮化硅導熱率[更多]
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