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器件

推薦以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體器件制備及評價技術取得突破

中國粉體網訊 以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的第三代半導體材料,具備高擊穿電場、高熱導率、高電子飽和速率及抗強輻射能力等優異性能,更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率電子器件,在光電子和微電子領域具有重要的應用[更多]

資訊 氮化鎵碳化硅半導體材料封裝技術器件
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