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封裝技術

推薦大尺寸TGV技術再突破:蘇科斯第五批設備交付引領產業升級

中國粉體網訊 近日,蘇科斯半導體設備科技有限公司第五批TGV(玻璃通孔)電鍍設備經嚴格測試后交付客戶,這是繼第四批設備成功出貨后,公司在先進封裝設備領域的又一重要里程碑,標志著蘇科斯半導體在TGV設備量產能力和技術成熟度上均[更多]

資訊 玻璃基板半導體TGV封裝技術芯片
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