中國粉體網訊 在半導體先進封裝領域，玻璃基板憑借與硅相近的熱膨脹系數、低介電常數等優勢，被視為下一代關鍵材料。而玻璃通孔（TGV）技術作為實現玻璃基板垂直電氣互連的核心工藝，其加工難度一直是行業突破的重點。近日，韓國激光技術[更多]
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